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英飞凌推出适用于汽车电力电子的H-PSOF封装 (2012.02.08)
英飞凌（Infineon）日前推出兼具高电流与高效率的封装技术。全新的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）。采用H-PSOF封装技术的产品为40V OptiMOS T2功率晶体，电流可达300A，以及超低的RDS（on）值 |
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Maxim采用3D整合技术构建Class D放大器解决方案 (2012.02.08)
Maxim近日推出整合输入耦合电容的单声道、3.2W的Class D放大器MAX98314。MAX98314整合了输入电容，可实现1mm x 1mm的解决方案尺寸，并节省至少25%的电路板空间。此组件适用于对于PCB空间受限的可携式电子产品，例如移动电话、可携式音频装置、笔记本电脑、MP3播放器、小笔电，和VoIP电话 |
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Intersil发窗体信道与双信道14位ADC (2012.02.08)
Intersil近日发表低功耗的单、双信道14位模拟数字转换器（ADC），提供JESD204B串行输出。这些串行输出ADC提供达500 MegaSamples/second（MS/s）单信道取样率，以及高达250 MegaSamples/second（MS/s）双信道取样率 |
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Silicon Labs推出体积小功耗低的客制化频率IC (2012.02.08)
芯科实验室（Silicon Labs）近日宣布推出体积小、功耗低的客制化频率产生器。Silicon Labs新型Si512xx频率产生器系列产品具备极小的1.7平方毫米封装。是空间受限、成本敏感型嵌入式电子产品和消费性电子产品的选择 |
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Epson强化电子零件业务 整并产品事业单位 (2012.02.08)
精工爱普生公司（Epson）日前宣布持续强化其Microdevices业务。按照这项计划，Epson将于2012年4月1日合并子公司Epson Toyocom公司的销售部门。此一合并举动并不影响到现行相关客户权益，反而更因为业务整并，能够整合原本独立的各产品事业单位，以便善用集团资源，提供更佳客户服务及发展未来技术 |
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晨星获ARM绘图处理器授权 应用于智能电视 (2012.02.08)
ARM近日宣布，显示器与数字家庭解决方案半导体供货商─晨星半导体（MStar）已获ARM Mali绘图处理器（GPU）技术授权，用于智能电视（smart TV）应用。Mali-400 MP绘图处理器不仅已与晨星半导体既有产品紧密结合，且应用于新款主流消费性电子产品，包括支持最新的3D用户接口与游戏体验等高效能应用 |
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MIPS科技加入瑞萨电子的SoC合作伙伴计划 (2012.02.06)
美普思科技（MIPS）日前宣布，已加入瑞萨电子株式会社（Renesas）的SoC合作伙伴计划（SoC Partner Program）。瑞萨电子是MIPS64架构以及处理器核心的长期授权客户，并已获得MIPS32 74K、24KE和4KE等核心的授权 |
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英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力，并采用获业界肯定的核心架构，设计出XMC4000系列产品 |
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盛群新推出HT56RB688 Smart Card Reader MCU (2012.02.03)
盛群半导体日前推出8位Smart Card Reader MCU─HT56RB688。承袭先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU，增加ISO7816及USB功能，使用盛群半导体特有的TinyPowerTM技术，具有低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，适合智能卡卡片阅读机等产品 |
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Javelin CMOS 3G功率放大器获三星电子选用 (2012.02.03)
由益登代理旗下CMOS 3G功率放大器产品线之Javelin Semiconductor近日宣布，三星电子选用Javelin JAV5501 Band I做为新款Galaxy智能型手机的功率放大器。首先采用Javelin PA产品的三星手机为Galaxy Ace Plus，它是一台基于Android系统的中阶3G智能型手机 |
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NXP于CES展使用安捷伦测试产品展示射频IC (2012.02.03)
安捷伦科技（Agilent）日前宣布在1月10-13日于美国拉斯韦加斯登场的国际消费性电子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷伦的电子测试设备，来展示该公司适用于新一代通讯与雷达产品的波束成形技术 |
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ADI多重输出稳压器 具管理与监视定时器 (2012.02.03)
美商亚德诺（ADI）近日发表ADP 5041与ADP 5040多重输出稳压器，藉以持续地协助工业、医疗以及通讯设备设计厂商缩小电路板空间，进而改善电力系统的性能。这些稳压器在小巧的20只接脚LFCSP封装当中结合了高效率、3 MHz、1.2 A降压稳压器、以及两个300 mA LDO（低压降稳压器），以因应更大功率密度与日俱增的需求 |
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TI发表易用型无线链接解决方案 (2012.02.03)
德州仪器（TI）日前宣布推出SimpleLink产品系列，此为涵盖多样的易用型无线链接技术产品，适合低功耗、低成本的嵌入式应用。SimpleLink系列具有内建（self-contained）的无线处理器，以整合任何嵌入式系统 |
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盛群发表HT1652x内建字库的VFD控制驱动IC (2012.02.02)
盛群半导体日前发表新字符型VFD（真空荧光显示器）控制暨驱动IC：HT16523及HT16525。此系列内建5x7或5x8的点阵字符型字库内存（ROM），可以程序编程选用字符、HT1652x内建的控制器及驱动器即会将该字符对应输出于显示面板上 |
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TI MCU针对单相计量与能源监测提供解决方案 (2012.02.02)
德州仪器（TI）近日宣布推出MSP430F673x/F672x系列低功耗16位微控制器，可为开发人员提供电度计量和能源监测应用的更高灵活度。
TI的新型装置透过一个支持实时频率（RTC）操作并具有备用供电能力的微控制器、主电源提供的电源管理以及达2个单独的辅助电源，可保证达无中断操作 |
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博通针对平价智能手机推出3G基频和公板设计 (2012.02.02)
博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手机基频及完整的公板设计，为平价的智能型手机提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert联机套件，将之前较昂贵的手机才能提供的联机功能进一步普及化 |
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TE电路保护部门之组件荣获杂志年度产品奖 (2012.01.31)
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部门日前宣布其MHP30-36产品荣获美国《Electronic Products》杂志的“2011年度产品奖”。MHP（metal hybrid PPTC）组件是一款采用一个双金属片保护器和一个聚合物正温度单元（PPTC）并联而成、可提供过电流保护的组件 |
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Linear双组升压/负压DC/DC转换器 具错误保护 (2012.01.31)
凌力尔特（Linear）日前发表双独立信道升压DC/DC转换器LT8582。此组件内建针对输出短路、输入/输出过压和过热情况的故障保护功能，每个信道采用两个内建的42V开关：一个1.7A主开关和一个1.3A从属开关，可并列以达到3A的总电流限制 |
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ST公布2011年第四季及全年财报 (2012.01.31)
意法半导体（ST）近日公布截至2011年12月31日的第四季及全年财报 。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，2011年半导体市场总体成长大幅放缓的情况，ST的全资企业全年业务仍稳定发展，收入达82亿美元，营业利润率11.4% |
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Avago针对4G LTE行动设备推出线性功率放大器 (2012.01.30)
Avago Technologies日前针对700-800MHz行动基础设备的高数据传输率应用，推出高增益、高线性功率放大器产品。低耗电高线性MGA-43128放大器针对LTE AP、CPE和Picocell设备提供讯号传输质量，并且可以作为基地台驱动放大器使用 |
