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格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲 (2024.02.16)
晶圆代工厂格罗方德(GF)2023财年营收和去年相比下跌9％，消费电子需求疲软和总体因素影响业绩。 汽车部门营收和去年相比增长三倍，受惠於汽车行业的稳健成长和半导体车用应用增加 |
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格罗方德和意法半导体签订法国量产半导体联营厂合作协议 (2023.06.07)
格罗方德与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，正式签订双方於2022年7月11日公布之在法国克洛尔新建量产半导体联营厂的合作协议。
格罗方德总裁暨执行长Thomas Caulfield表示：「感谢法国财长勒梅尔及财政部在过去一年为今天的专案落成所做及提供的支援 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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格罗方德与福特协议解决汽车晶片供应量需求 (2021.11.24)
为了促进下一波汽车晶片设计创新浪潮的来临，格罗方德近日与福特汽车公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，并将推动美国本土的半导体制造和技术开发，旨在建立并加强协作模式，提升福特和美国汽车产业的晶片供应量 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
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格罗方德迈向「零碳之路」以减少25%温室气体排放为目标 (2021.08.24)
气候变迁对于环境的冲击，让人们意识到保护环境已不容缓，必须要为永续环境有所作为，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣布其「零碳之路」目标，即在扩大全球产能的同时，计画从2020年至2030年减少25%的温室气体排放 |
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格罗方德品牌发表新识别 强调与客户更紧密合作 (2021.07.20)
格罗方德今日发表了新的品牌识别，该公司表示，新的识别代表半导体将无所不错，同时将更紧密与客户合作。
格罗方德指出，新品牌标志是由标志主体和GF的英文字母文字组合而成 |
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因应高涨需求 格罗方德在新加坡设立12吋新厂 (2021.06.23)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局的合作，与客户的共同投资下，格罗方德将支出高达40亿美元，以因应高涨的市场需求 |
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22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP）的策略联盟，即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。 |
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CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增／混合实境（AR/MR）微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日共同宣布，正式确立战略夥伴关系，将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位，目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案 |
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Movellus加入格罗方德生态系统计划 全面提供PLL、DLL与时脉方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圆代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的生态系统计划。Movellus的PLL和DLL可进行完全并接，并快速客制化，格罗方德全球客户皆可使用，目的是进一步协助客户设计，最终缩短产品上市时间 |
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格罗方德2020全球技术论坛议 聚焦加速数位化创新 (2020.10.30)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布将於11月3日登场的全球技术虚拟论坛(GTC)亚洲场中，展示亚洲半导体科技未来展??。这为期一天日的虚拟论坛将以「加速数位化未来」为主题，让客户深入了解格罗方德如何利用新?的人工智慧、物联网及5G解决方案，来帮助形塑全球数位转型 |
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EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布合作，推动半导体新创企业加速发展，进而开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验，擅於孵化无线生态系统的新创公司 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布，将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB，Adaptive Body Bias)功能，进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
