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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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5G演化 英特尔：将为使用者带来诸多新一代体验 (2017.03.01)
从送货无人机一直到自驾车，5G将促动下一波科技大转型；看好5G未来的发展趋势，英特尔（Intel）携手其客户共同推展5G。 Intel认为，与以往的移动通讯技术相比，5G最大的差异在于人们将开始谈论「自主性」，工厂、汽车、医院都将具有自主思考的能力，并将依赖超高速连网能力自行运作，而且完全不出错 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司（GF）达成晶圆供应协定（WSA）的长期修正协议，期间为2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系，AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性，在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作 |
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CES 2016─ AMD全新Radeon GPU开启游戏和多媒体新体验 (2016.01.05)
AMD Radeon绘图技术事业群（Radeon Technologies Group）将在2016年CES国际消费电子展中，率先展示2016年采用全新「北极星」架构的Radeon GPU，带来卓越游戏体验，其整机功耗比同类GPU竞品减少61%，以优异的每瓦性能，为轻薄型笔记型电脑和桌上型游戏电脑，开启前所未有的游戏和多媒体体验 |
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[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力，从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外，到自有的GPU（绘图处理器）与DSP（数位讯号处理器）核心，以及特别强调异质运算的重要性等，这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视 |
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研扬发表新款搭载英特尔Pentium / Celeron N3000系列处理器产品 (2015.08.10)
研扬科技（AAEON）发表搭载英特尔最新Pentium/ Celeron N3000系列（Braswell）SoC单一晶片处理器产品：GENE-BSW5 3.5吋嵌入式板卡及FWS-2260桌上型网路设备。这两款产品搭载英特尔最新14奈米制程处理器，相较于耗电量10W的前一代晶片组，新一代单一晶片处理器拥有更低的耗电量、更高的效能 |
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Alchimer更名为aveni：进入技术商业化阶段 (2015.07.17)
为镶嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他电子应用提供金属化技术的供应商Alchimer SA宣布，公司已更名为aveni。这一变化预示着面向未来，公司从证明其技术到充分准备批量生产的一项重大转变 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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ROHM与英特尔共同开发新一代平板用电源管理IC (2015.04.21)
打造针对英特尔新一代采用14奈米技术的Intel Atom平板计算机处理器而研发的电源管理IC
半导体制造商ROHM株式会社宣布电源管理IC（以下称PMIC）「BD2613GW」已开始量产出货 |
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安勤推出新款搭载第五代Intel Core处理器5.25吋单板计算机 (2015.01.07)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。日前发表最新5.25吋单板计算机-EBM-BDW，采用第五代Intel Core处理器 |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
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14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
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益华计算机宣布14奈米测试芯片投入试产 (2012.11.21)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片投入试产。成功投产归功于三大技术领袖的密切协作，三大厂商连手建立了一个生态体系，在以FinFET为基础的14奈米设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
