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CTIMES / Sg Yoon;arthur Black
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的选择、IC 布局、功率电路组态）推动 Dual Power MOSET 的发展，使其在更小封装内实现更高功率密度。

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