![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29) 全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
是德推出新通道模拟功能 加速部署5G非地面网路 (2021.04.26) 网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出Keysight S8825A卫星和航太通道模拟工具套件。它提供先进的通道模拟功能,可加速部署非地面网路(NTN),对许多创新5G服务而言不可或缺 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06) 电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23) 工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26) Ansys宣布获颁双项台积电(TSMC)年度开放创新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路(3D-IC)先进封装技术,帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04) 从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
量测和模拟PAM-4关联性 (2016.11.01) 如何使用相同的分析方法,打造出高效和准确的模拟和量测工作流程。缩减设计和验证阶段之间的差距,能够进而推动在市场中进行更快速的产品部署行动。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
达梭系统推出三个生命科学产业解决方案 (2016.01.07) 达梭系统(Dassault Systemes)日前推出针对生物制药的三大生命科学产业解决方案。 「ONE 实验室(ONE Lab)」、「为治愈而设计(Designed to Cure)」以及「为治愈而作BioPharma (Made to Cure for BioPharma)」将完善现有的「授权治疗BioPharma (License to Cure for BioPharma )」解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08) 近年来,EDA(电子设计自动化)市场的主要议题,大多都围绕在验证模拟领域,理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财,以快速完成晶片设计,所以在尚未进入测试晶片阶段前,其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13) 近年来,EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场,
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高,
背后的原因在于IP授权业者的兴起,
再加上先进制程的缘故所导致 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
EDA成致胜关键 是德科技采取合作策略 (2015.02.25) 就EDA(电子设计自动化)而言,为人所熟知的主要业者,不外乎是新思、益华计算机(Cadence)与明导国际等,但广泛来看EDA领域,还是有些更为专精的领域,有其他EDA业者扮演重要角色,是德科技(前身为安捷伦)就是例子之一 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01) 自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后,希望能提升客户群在PCB(印刷电路板)的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份,明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
达梭系统:以仿真工具加速上市并兼顾质量 (2013.12.02) 「仿真」这个名词在IC设计流程中是耳熟能详的标准工作之一,不过,跳脱IC设计领域,诸多环境或是终端系统设计等,也会需要工具进行量产前的仿真,以维持产品本身的质量及耐用度等 |
![](/icon/objclass/voice_icon.gif) |
達梭系統:3D體驗才是產品設計流程王道 (2013.11.26) 達梭系統:3D體驗才是產品設計流程王道 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
达梭系统:3D体验才是产品设计流程王道 (2013.11.25) 所谓的「良好使用体验」,近年来一直被许多消费性电子业者所广泛使用,希望能提供更多的附加价值不以价格竞争为导向,来吸引消费者上门。
同样的,使用体验这件事,也不止发生在消费性电子领域,在设计与生产等流程上,也有厂商出现了这方面的诉求 |