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CTIMES / 高電壓
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
汽车动力总成的功能与网路安全三大考量 (2021.06.05)
对于汽车设计工程师来说就更为重要。在现代电动车设计、开发与大量生产的过程中,功能安全、网路安全与高电压安全都扮演着非常重要的角色。
意法半导体新款功率MOSFET实现更小、更环保的汽车电源 (2015.12.23)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)针对汽车市场推出新系列高电压N通道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证,采用意法半导体内建快速恢复二极体的MDmesh DM2超接面制程,崩溃电压范围为400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装
科锐新款元件奠定大功率LED性能新标竿 (2015.08.20)
科锐公司(CREE)推出新款XLamp XHP35系列LED元件,光输出较科锐之前的最高性能单晶封装LED元件提升50%,奠定3.5mm封装元件的性能新标竿。 XHP35 LED元件建基于科锐的SC5技术平台,导入科锐的突破性高电压功率晶片架构,使得厂商能够沿用现有的驱动来充分发挥超大功率LED元件的完整性能
全新耐突波之高电压型齐纳二极管 (2014.11.03)
概要   半导体制造商ROHM株式会社在各种电路的稳压及保护用的齐纳二极管系列中,全新推出高电压型「UDZLV系列」。可从51V到150V的12款齐纳电压依用途选择。本产品特别适合汽车的ECU(引擎控制零件)保护,也可对应AEC-Q101

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