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意法半导体与韦侨科技合力为物联网应用提供微型化NFC Tag解决方案 (2016.06.07)
意法半导体(ST)与全球专业RFID标签制造商韦侨科技(SAG)宣布将双方合作开发的微型化NFC电子标签(NFC Ferrite Tag)，其搭载STM的ST25 NFC 晶片，联合推广于物联网资料传输的应用。
NFC Ferrite Tag其微小的体积适用于窄小空间的应用，且该产品为表面黏着元件(SMD)，可被直接焊接于电路板上，用于SMT自动化制造生产 |
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浩亭积极推动工业4.0解决方案开发 (2016.01.04)
将趋势转变为应用/致力于浩亭IIC MICA和基础设施盒
自汉诺威工业博览会结束后，浩亭（HARTING）技术集团扩大积极推进工业4.0解决方案的开发，并于2015年11月24日至26日期间纽伦堡工业自动化展会（SPS IPC Drives）上展示其成果（ 10号馆，140号展台） |
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意法半导体微控制器和功率半导体获丰田汽车采用 (2015.12.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其32位元微控制器和功率MOSFET获丰田汽车（Toyota）采用，用于开发新一代Prius车款的DC-DC转换器。新一代Prius是第四代混合动力汽车。
DC-DC转换器是被称作油电混合车（hybrid electric vehicle）心脏的动力控制模组的基本组件，还被用于逆变器和可变电压系统（variable-voltage system） |
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Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
