|
凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17) 为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验,WiSA Technologies与凌阳科技宣布,双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片(SoC)。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作,并将WiSA的智慧财产权(IP)应用到我们的SPA300系列SoC中 |
|
Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式 (2023.05.10) 3D音讯软体及控制器供应商Dear Reality推出最新的混响外挂程式 EXOVERB MICRO,针对身历声制作,提供更高度的真实感和空间感混响效果,提升身历声混音技术成效。这个紧凑型音讯外挂程式功能,采用与其姊妹产品 EXOVERB 相同的专有混响引擎驱动 |
|
Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01) Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
|
上海盈方微电子获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP内核授权许可 (2015.01.15) CEVA公司宣布上海盈方微电子已获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,在以智能手机、平板计算机和其它行动设备为目标的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang表示:「CEVA-TeakLite-4 DSP是实现下一代应用处理器所需之高性能音频处理功能的最低功耗选择 |