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美高森美高密度、低功耗PCI交换晶片适合于通讯、工业等多应用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交换晶片产品Switchtec PFX PCIe交换晶片，适用于资料中心、通讯、国防和工业应用。
PFX使用简单的硬体设定并具有先进的诊断和除错功能，所实现的PCIe解决方案可用于各种系统，包括可扩展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交换晶片的通用应用 |
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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
