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SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11) SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元 |
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美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术 (2024.07.04) 美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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Ansys与Humanetics展开深入合作 提升人类安全 (2024.01.29) Ansys 宣布已达成最终协议,将从於 2018 年首次投资 Humanetics 的全球私募股权公司 Bridgepoint,收购 Humanetics 的少数股权。交易须遵守惯例的结算条件,并获得必要的监管批准 |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30) 美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠(8-High)24GB HBM3,并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上,每脚位传输速率超过 9.2Gb/s,较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍,刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14) 为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗 |
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日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16) 随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23) 先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节 |
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AMD发表新一代Radeon R9与R7 300系列产品阵容 (2015.06.22) AMD公司发表全新AMD Radeon系列显示卡,开启PC游戏新世代。在日前洛杉矶举行的网路直播会议上,AMD与微软、美商艺电、以及Oculus等厂商一同向全球成千上万的游戏玩家介绍全新产品 |