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瑞萨电子发表与R-Car相容的车联网软体开发工具 (2018.10.19) 瑞萨电子公司今(19)日宣布推出车联网软体开发工具(Connected Car Software Development Tools)。使用这些新工具,开发人员就可以运用R-Car系统单晶片(SoC)系列,来创建各式各样的应用程式,例如预测性安全资讯娱乐应用程式━透过以云端大数据为基础所开发的演算法,即时连结车辆和云端的动态资料 |
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圆刚科技推出宽温板Mini PCIe影像撷取卡 (2016.08.11) 为了满足车载、军事及相关工业应用,圆刚科技专精于高画质撷取与网路直播串流的技术,推出新款Mini PCIe影像撷取卡CM313BW,支援3G-SDI影像传输讯号及宽温作业温度(从摄氏-40度到85度),是专为需要在极端温度场域的工业环境应用而设计的影像撷取解决方案,满足在此环境下进行可靠及高稳定性的影像撷取 |
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NI InsightCM与工业物联网技术,降低产线营运与维护成本 (2016.04.21) 近年来积极投入工业物联网(IIoT)技术的NI国家仪器(National Instruments ; NI),为解决设备监控产业日趋复杂的难题,推出的进阶版NI InsightCM Enterprise端对端(0end-to-end)软体解决方案,以协助企业深入掌握的资本设备状态,提升机台维护及操作效率、降低企业成本 |
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意法半导体和软体设计公司携手研发软体开发工具 (2016.01.04) 意法半导体(STMicroelectronics;ST) 的STM32微控制器拥有许多种类的免费整合设计环境(Integrated Development Environment, IDE),能够实现最简易的开发流程,可以说是新创公司的最佳选择 |
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Slicon Labs以Thread解决方案简化IoT连结 (2015.07.21) 物联网(IoT)领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的供应商Silicon Labs(芯科实验室)宣布发表Thread网路解决方案,利用累积多年的网状网路专业知识推出软体协定堆叠和网状网路软体开发工具 |