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感测光的声音：以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08)
光声学结合光波和声波，导入医学成像应用，可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势，成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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汽车整合太阳能电池技术商转 锁定四大目标 (2021.12.23)
针对电动车用的太阳能电池市场，爱美科从实务层面分析相关技术商转的潜能与挑战，其研究团队锁定四大目标，可望于2022年底揭晓研发成果。 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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破解5G基地台迷思 评估大规模MIMO的电磁波效应 (2021.10.21)
大规模MIMO技术被视为未来5G网路的关键推手。导入这项技术，势必要针对电磁场暴露进一步研发新的建模与预测方法，本文介绍欧洲首场3.5GHz大规模MIMO系统现场试验所使用的电磁波测量方法 |
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加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来 (2021.10.07)
爱美科提出监测呼吸系统健康状况的一套新方法，不仅对病患更为友善，还能实现持续性的长期运作，协助诊断或追踪例如慢性阻塞性肺病、气喘、肺纤维化等疾病。 |
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一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02)
新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域，还能把细胞组织损伤降到最低。 |
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突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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洞察健康数据：一种可付诸行动的转换公式 (2021.04.13)
本文聚焦爱美科近期发表的科学论文，展示他们如何将健康数据转换成可付诸实践的行动洞见，应用领域包含心脏监测、心脏复健、压力管理以及郁血性疾病治疗。 |
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双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高，现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减（PID）现象成因与解决方案。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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晶片上拉曼光谱仪问世 开创多元的材料分析应用 (2020.10.13)
针对拉曼光谱仪进行改良，可能开启一系列多元应用的全新可能，包含从彩妆产品、皮肤癌的即刻筛检到药物分析。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基于半导体与超导体的量子位元，以及能够适应低温的客制电路设计，让量子运算技术得以实现。 |
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微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终于在今年第一季的法人说明会里，透露了其3奈米将采取的技术架构，而出乎大家意料的，他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
