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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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决胜物联网互连应用 eSIM扮演关键推手 (2021.06.03)
智能设备的通信和联网都是基本功能，随着万物相连时代来临，SIM卡无论是体积及灵活的营运商资费方案，都成为物联网产业链非常在乎的重点项目。 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
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以即用eSIM 行动通讯能力快速安全大规模部署工业物联网 (2020.07.28)
易于设计、整合及测试是连网商品开发阶段的关键所在，而关键在于须以长期、可靠及安全的方式长时间运作，特别是当部署在偏远及恶劣环境和地点的物联网装置。 |
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预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心，可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展，英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率 (2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心，可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展，英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案 |
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英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合，推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准，可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
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［MWC 2019］英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案，为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证，涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案 |
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Anritsu 安立知将以「5G 好夥伴」的身分於 MWC 2019 展示兼具量测、监控及获利的解决方案 (2019.01.24)
Anritsu 安立知将在 2019 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2019) 展示支援最新 5G 标准及网路部署的先进解决方案。在今年的 MWC 大会期间，Anritsu 安立知将专注於 5G 装置测试、一致性测试、eSIM、现场安装与测试、云端无线接取网路 (C-RAN) 部署、先进分析以及电信云端支援等关键测试与监控解决方案 |
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意法半导体提供的eSIM服务通过GSMA认证厂商 (2018.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）正在加速推动行动网路，另其朝向更便利、更安全的连网世界发展，并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出厂前预先安装证书和运营商设定档等连接凭证的eSIM制造商 |
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高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术 (2018.05.29)
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）行动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用 |
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英特尔将5G导入明年问市的行动个人电脑 (2018.02.23)
英特尔宣布现正与戴尔(Dell)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、以及微软(Microsoft)合作，运用Intel XMM 8000系列商用5G数据机，将5G连网功能导入Windows PC。英特尔预估首台内含5G连网功能的高效能个人电脑将在2019下半年问市 |
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金雅拓eSIM技术为Surface Pro with LTE Advanced打造联网体验 (2017.12.08)
金雅拓为微软Surface Pro with LTE Advanced提供嵌入式SIM（eSIM）解决方案。
微软Surface Pro with LTE Advanced於2017年12月份面向商务用户开售，在微软笔记本电脑系列中互联程度最高 |
