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CTIMES / 機械系
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体 (2017.05.26)
缩短学用落差 科盛科技(Moldex3D)帮助学界培育人才不遗余力，捐赠中央大学机械系50套Moldex3D塑胶射出模流分析软体，并扩大Moldex3D在该校开设课程的招生名额，期望透过双方的合作，能让学子在就业前就具备产业所需的专业技能

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