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CTIMES / 晶圓堆疊
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电(TSMC)已针对其晶圆堆叠(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 这些解决方案包含晶粒和封装萃取(extraction)的共同模拟(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移(signal EM)分析、以及热分析
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新

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