Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01) Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案
ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11) 台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
