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CTIMES / 柯紀仁
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
欧司朗携手英飞凌强化NFC编程 赋予LED灯具组态更多弹性 (2021.05.31)
对照明制造商来说,开发的首要任务就是降低复杂性,还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态积体电路 (IC)
太空发展法草案三读通过 科技部定为主管机关 (2021.05.31)
太空是21世纪全球竞争的新场域,不论是传统太空强权或是新兴太空国家,无不投下大量资源来发展太空科技与产业。台湾经历将近30年发展,已建立了发展太空科技的基础设施与技术能量
SEMI风能产业委员会正式启动 迈入风电黄金十年 (2021.05.31)
全球各国政府与企业相继推出绿色奖励与净零转型计画,企业们也纷纷宣示采购绿电,迈向绿色供应链。彭博能源财经(BloombergNEF)最新报告就指出,2020年离岸风电投资大幅攀升56%,达到500亿美元,远超过2019年水准
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%
科思创新化学回收技术 进入床垫厂区助处理聚氨酯原料 (2021.05.28)
科思创开发出聚氨酯(PU)泡棉床垫化学回收的新技术。该技术发展自以床垫公司Recticel公司主导协调的PUReSmart专案。平均来说,床垫包含15至20公斤的泡棉,并使其在用寿命终止时造成大量浪费
Cambridge Quantum开发演算法 加速金融概率分布的量子运算 (2021.05.28)
CAMBRIDGE Quantum Computing(CQC)今日宣布发现一种新演算法,可加速量子蒙特卡洛整合,以缩短量子运算优越性的时间,并确认量子运算对金融行业的重要性。 蒙特卡洛整合(Monte Carlo integration)是一种透过平均样本估计概率分布的过程
Littelfuse推出400PV光伏保险丝 提供太阳能板可靠的电路保护 (2021.05.28)
工业技术制造公司Littelfuse, Inc.今日宣布推出400PV保险丝系列,这种2410规格表面贴装设计(SMD)电路保护元件可为光伏(PV)应用提供低电阻。 400PV专门设计用于应对太阳能屋面的最新趋势,它可以使光伏瓦与光伏电池集成在一起,同时结合满足UL 248-19光伏应用标准的保护
COMPUTEX线上展 宇瞻聚焦DDR5、PCIe散热技术方案 (2021.05.27)
全球工控储存与记忆体品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX线上展将于5月31日至6月30日隆重登场。除了发表创新的5G、云端物联、电竞娱乐等储存和记忆体产品及解决方案,更策划三场分别与奥畅云、医阳合作案例分享及宇瞻高阶电竞品牌ZADAK水冷主机新品开箱网路研讨会
三星首款MOSFET冰箱变频器 采用英飞凌600V功率产品 (2021.05.27)
英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式:RF18A5101SR)变频式冰箱
Western Digital嵌入式快闪储存平台 扩展智慧互联行动技术商机 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快闪储存(UFS)装置平台3.1,以支援行动装置、汽车、物联网、AR/VR、无人机和其他新兴市场应用情境。 现今的行动应用强调全天候运转、永远连线和随时可用,Western Digital的UFS 3
Phillips-Medisize智慧自动注射器平台 推动数位药物传递创新 (2021.05.27)
莫仕(Molex)旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置公司,今天推出Aria智慧自动注射器平台,开启了数位药物传递装置市场的创新、差异化和永续发展。这项最新的进展是一款小巧简单又智慧的注射装置,具有可重复使用的电子驱动装置和单次使用的抛弃式卡匣,以提升病人护理,同时减少环境影响
8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会(SEMI)今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新纪录
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖,这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面,以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後,2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统
E Ink首度结合触控与电子纸模组 成功提升色彩呈现与价格优势 (2021.05.25)
电子纸大厂元太科技(E Ink)今(25)日宣布推出全球第一个On-cell触控电子纸模组(On-cell Touch ePaper Module )。新款电子纸模组技术由已量产使用於E Ink Kaleido Plus彩色印刷电子纸技术与E Ink Carta黑白电子纸模组,导入於电子书阅读器与电子纸笔记本等产品
高通推出Snapdragon开发套件 满足Windows 10 PC应用程式需求 (2021.05.25)
高通技术公司今日宣布推出高通Snapdragon Developer Kit,旨在为独立软体厂商和应用程式开发者提供强化支援,相关人员可以藉此进行测试并最隹化应用程式,以符合搭载Snapdragon运算平台装置不断增长的生态系所需
PI推新款GaN返驰式切换开关IC 用於超小型行动充电器 (2021.05.25)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布推出InnoSwitch 4-CZ系列的高频率、零电压切换(ZVS)返驰式切换开关IC。InnoSwitch4-CZ装置结合了采用Power Integrations PowiGaN技术的750V主开关和高频主动箝位返驰式控制器,适用於手机、平板电脑和笔记型电脑的超小型充电器
海信挤进北美五大电视品牌 缺料恐拖累旺季出货成长 (2021.05.24)
TrendForce调查显示,尽管中国及欧洲市场的电视需求因传统淡季而有所放缓,然受惠於美国政府今年3月祭出的民生??困法案,其一次性支付1,400美元给多数美国人。在宅经济效应与??困方案的刺激下,北美地区电视销售创下同期最高纪录,进而拉抬2021年第一季全球电视出货量至4,996万台、季减24.2%、年增11.5%
国内疫情严重!线上医疗谘询成长4.8成 (2021.05.21)
截至今(21)日,全球新冠肺炎确诊人数已突破1亿6500万,死亡人数也持续攀升,台湾国内本土确诊也连日破百,中央流行疫情指挥中心日前宣布全国升为三级警戒,各大医疗院所纷纷强烈建议,如非必要请暂停就医,分流医疗资源
Arm架构迅速扩展 2020晶片出货达到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新统计显示,Arm的矽晶圆合作夥伴在2020年的最後一季,总计出货73亿片Arm架构晶片(年增22%),达到史上最高,这也相当於每秒出货超过900片晶片,或是每日7,000万片晶片

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