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CTIMES / 晶粒介面
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程

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