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高通推出物联网超低耗能LTE数据机，支援整合地面定位 (2022.12.16)
高通技术公司宣布推出最新物联网（IoT）数据机：高通QCX216 LET物联网数据机，此解决方案能提供计算能力、连接能力及定位技术，藉以驱动新一代物联网解决方案。
全新高通QCX216 LTE物联网数据机支持使用者追踪资产，并为需要处理资料的物联网装置提供额外的运算能力 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案，用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积，更易操作，结合调试和分析功能，支援终端使用者的语音服务测试 |
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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
