 |
报告：全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15)
根据Counterpoint Research最新数据，全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%，创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长，主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
|
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
|
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
|
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下，耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作，旨在以AI解决方案提升用户体验，加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片，为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
|
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
|
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和爱立信（Ericsson）合作，共同打造一个6G预标准（pre-standard）网路概念验证模型，并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备（UE）的6G协定堆叠原型 |
|
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
|
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降 (2024.07.04)
纯电动车销量将在2024年达到 1000 万辆，同时内燃机汽车市占则预计在四年内降至 50% 以下。尽管 2024 年成长暂时放缓，纯电动车销量预计将继续成长，传统汽车制造商正在解决毛利挑战 |
|
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
|
Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）显示，今年有近1/3（31%）企业组织的OT环境遭入侵超过6次，相较於2023年的1成（11%）显着上升 |
|
宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
|
工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
|
英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
|
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
|
2024年智慧手机AMOLED萤幕出货量将超越TFT-LCD (2024.06.25)
根据Omdia最新发布的《智慧型手机显示器市场追踪报告》，AMOLED技术在智慧型手机显示器市场稳定成长，预计2024年出货量将超过TFTLCD。
随着2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手机显示器出货量在户外活动和旅游增加的带动下迅速复苏 |
|
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
|
台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
台达今（21）日宣布与德州仪器成立创新联合实验室，不仅深化双方长期合作关系，亦借重TI在数位控制及氮化??（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
|
台湾第一季PC市场优於预期 商用市场负转正 (2024.06.19)
根据IDC最新统计，2024年第一季台湾个人电脑（包含桌上型/笔记型电脑/工作站）出货量优於预期，达到48.9万台，与2023年同期相比下滑2.9%。尽管家用PC仍然显示年对年衰退5.4%，在大型专案与通路备货的??注下，商用PC逆势呈现2.1%年对年成长，结束自2022年第四季以来的颓势，其中商用笔记型电脑更是连续两季年对年成长 |
|
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾 (2024.06.18)
高市府携手思科与晋泰科技，举行AIoT永续跨界生态系夥伴链结大会，预告将在高雄设立『AIoT永续创新研发中心』，成为思科在亚洲重要的AIoT产业链据点，并在此建立智慧科技解决方案研发与展示中心、全球维运支援中心，培养在地科技人才，携手20多家生态系夥伴进驻，也宣布首要以智慧港湾为主题，即将共同联手为高雄打造智慧港湾 |
|
英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
