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SEMICON Chin展先进制程解方 资腾PVA刷轮有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米时代对晶圆洁净与先进制程稳定性的高度要求，资腾科技在今年3月25~27日举行的SEMICON China展示各项先进制程解决方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨）超洁净空气PVA刷轮，强调可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，全面强化先进制程与封装良率 |
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SEMI首次年度会员调查出炉：面临供应链调整压力、人才招募困难、绿电环境仍待优化 (2026.03.19)
在全球 AI 需求强劲带动下，台湾业者加速扩产与全球布局。面对成长机会，产业同时承受多重挑战。SEMI 国际半导体产业协会近日发布首次「SEMI 年度会员调查」结果，揭示台湾半导体产业当前关注的关键议题与因应方向 |
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imec获High-NA EUV系统 推动业界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利时微电子研究中心（imec）近日宣布所采购的ASML最新EXE:5200高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影系统已顺利到厂，将进一步确立其在埃米时代扮演产业发展基地的关键地位，并提供其全球夥伴生态系统提前取得新一代晶片微缩技术的空前机会 |
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智慧医疗国家队亮相 HIMSS 2026横跨 AI 晶片到高龄照护 (2026.03.11)
随着全球医疗资讯盛会「HIMSS 2026」於美西时间10日揭幕，经济部产业技术司於今（11）日联手国科会，带领 25 家指标厂商与研发法人组成「台湾智慧医疗国家队」，打破单一设备销售模式 |
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Qnity宣布在台投资6,150万美元 扩大半导体研发制造设施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和资料中心需求快速成长的推动下，全球半导体产业预计於未来几年内达到上兆美元的营收规模。美商启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，将收购位於台湾的新厂房，以加速提升产能，扩展在地化生产版图，进而支持全球半导体产业，满足来自先进制程和封装持续成长的客户需求 |
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Swagelok流体系统强化产业韧性 应对AI基础建设挑战 (2026.03.08)
面对AI应用需求持续攀升，台湾产业正迎来一波由算力驱动的结构性变化。不仅增加资料中心对高效散热与系统精准度的要求、加速半导体先进制程推进；且因洁净能源的重要性持续提升，让能源系统的运作环境变得更加复杂，让台湾产业面临结构性升级挑战 |
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国家高速量子运算4大战略揭晓 国内外协力加速商业化 (2026.03.06)
国科会今（6）日假国家实验研究院台湾半导体研究中心（TSRI），发表AI新十大建设中的「高速量子运算国家战略」，除了有总统与国发会、经济部、中央研究院等首长出席，以及纬创、汉民、仁宝，更有来自芬兰IQM、美国SEEQC等国内外业界代表，共同见证台湾量子科技发展的新里程碑 |
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中企署说明5大产业方向 带动新创企业布局前瞻技术 (2026.03.05)
面对全球产业快速变迁及供应链重组，及落实国家发展5大信任产业策略，经济部近日也在北科大集思会议中心说明「产业技术趋势与新创辅导资源」，协助新创企业掌握产业需求及政府辅导资源，强化台湾新创企业在技术发展及产业供应链的关键竞争力 |
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矽晶圆将呈「双轨」成长 先进与成熟制程温热有别 (2026.02.11)
受惠於AI应用带动下，依SEMI旗下矽制造商组织（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新发表的矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，已达到12,973百万平方英寸（million square inch, MSI）；同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元，将呈现双轨成长 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20)
恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地 (2026.01.09)
遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程 |
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经济部近百亿拓销方案加码 助企业全球拓销 (2025.12.02)
面对美国关税调整、全球供应链重组，以及新台币汇率升值等压力，更不利於台湾出囗导向企业。经济部今（2）日也推出全新升级的「协助企业开拓多元市场、争取海外订单」拓销方案，估计将投入近百亿元，协助台湾企业更快找到买主、更有效进入全世界目标市场 |
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半导体CxO领袖交流 从全球视野到供应链韧性布局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速进化、算力需求攀升与全球供应链重组的的背景下，半导体已成为世界经济竞逐的核心舞台。勤业众信联合会计师事务所今（26）举办「2025 Deloitte 半导体 CxO 领袖交流」高峰会，邀集 Deloitte亚太与美国半导体专家，共同剖析全球科技变局与台湾半导体供应链的未来布局方向 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
