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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9% |
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Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案 (2012.03.16)
意法半导体（ST）和 Luxtera日前宣布，将结合位于法国Crolles的意法半导体12吋晶圆厂的制程技术，及Luxtera的先进硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电组件。这项合作项目藉助意法半导体Crolles晶圆厂的制程技术及庞大产能，让双方能够为市场提供全球最先进的低成本、高产量的硅光电组件和系统解决方案 |
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瑞萨电子推出全新一代32位MCU系列 (2012.03.09)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出RX微控制器（MCU）系列的最新产品－RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU为基础，并整合了瑞萨电子现有的16位与32位MCU产品功能。
全新的RX63T系列共有六项产品，除了高速、高效能、低功率的32位RX600系列之外，新的RX63T系列更采用特殊的变频器控制定时器与模拟功能，满足当今变频器控制用途之需求 |
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工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29)
电子产业近来成长遭遇瓶颈，百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润，各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年，一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域，加上高龄化社会到来，生医产业成为下一个明星产业 |
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安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技（Agilent）与Accelicon Technologies于近日宣布，已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司，专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件，可望在60至90天内完成 |
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Ramtron任命Scott Emley担任市场推广副总裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣布，任命Scott Emley担任市场推广副总裁。Emley先生将带领全球市场推广团队，全面负责包括应用和技术支持的产品线推广，并向Ramtron首席执行长Eric Balzer报告。
Emley先生来自德州仪器（TI），曾担任德州仪器ARM微处理器、DSP和多核产品的市场推广总监 |
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Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出，最新MediSpec互连技术产品系列，这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求，涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域 |
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模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化
投射电容式的结构多样化，是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析，在未来几年内，投射电容式触控面板的传感载体将会减少，结构也会简单化，这将为轻便的移动设备带来更有利的发展 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上，为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求，传统的机械加工制程已面临技术瓶颈，需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程（Photolithography process）的QMEMS技术，正是满足这些需求的解决方案 |
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欧司朗实验室创下高功率LED的全新效率纪录 (2011.10.12)
欧司朗近日发表，其研发实验室创下红色高功率LED的全新效率纪录，光电效率达61%。1mm²的芯片被包覆在实验室封包中，发射出609nm（λ-dom）的波长，并在40mA的操作电流下，创下201 lm/W的纪录值 |
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AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.09.23)
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 |
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iSuppli：中国汽车电子2011年营收增长近10％ (2011.09.19)
2011中国汽车电子市场营收将达192亿美元，相较于去年175亿美元增长9.7%；且iSuppli预测，2015年中国汽车电子市场营收将达299亿美元。值得注意的是，在一些合资企业的推动下，将巩固中国在全球汽车产业链中的关键地位 |
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格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试芯片 |
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市场需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量减少14% (2011.09.13)
由于大尺寸TFT液晶面板价格下跌及需求疲软，全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季达到高峰后，第三季下降到每月1千220万平方米，较上一季减少14%，比去年同期减少5% |
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AMOLED面板产能大增 供应链厂商将获利 (2011.08.24)
由于三星行动显示(SMD)的第一座5.5代线AMOLED厂的产能提升，产业期待已久的AMOLED显示面板在尺寸放大和产能成长方面的扩大终于实现。在DisplaySearch最新平面显示器研究报告中指出，此厂的放量将驱使AMOLED产能面积从2011年的89万平方米提升到2012年的260万平方米，在2013年将再倍数成长 |
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Atmel控制器获三星用于智能型手机触摸屏 (2011.08.17)
爱特梅尔（Atmel）宣布三星（Samsung）已经选择爱特梅尔maXTouch mXT224E控制器，以用于其新一代Galaxy S II的触摸屏上。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的成员，具有先进的噪声抑制功能，可以实现更薄的触控屏幕配置，如on-cell（触控传感器图形设置于显示面板的彩色滤光片上）配置设计 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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我挺摩尔！立体晶体管22奈米处理器问世 (2011.05.05)
半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走，Intel提出解答。Intel于今日（5/5）正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors）；并宣布这项技术的第一项应用产品，就是开发代号为Ivy Bridge的22奈米新平台处理器，空前地结合低功耗与高效能的优点 |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
