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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
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3D IC超级处理器 (2012.01.29)
洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家，成功研发出一种高可靠的方法来生产3D IC，而且制造出一个原型3D IC处理器(如图)。这个原型芯片是以TSV技术进行垂直堆栈连接，可串联3个以上的处理器和内存，并藉此制造出比目前现有产品强悍数倍的超级芯片 |
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RS Components进一步扩充其3D CAD数据库 (2012.01.03)
RS Components日前进一步扩充其免费的网上3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由互连产品制造商Molex和电子零部件供货商Omron共同提供的2000多款产品的三维模型。RS Components官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供货商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力 |
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Wolfson宣布推出全新全数字音频方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣布，推出全新全数字音频方案，包括最新的音频中枢（Audio Hub）WM8996，以及Class-D数字输入喇叭放大器WM9082。这项强大的方案组合针对智能电话和平板计算机市场，为设计者提供一个数字音频子系统，避免了因跨越长距离路由模拟讯号而造成的音频失真问题 |
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解析赛灵思2.5D FPGA：堆栈式硅晶互连技术 (2011.10.27)
何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？
赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术 |
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意法半导体推出新款数据加密芯片 (2011.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（26）日推出，新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人计算机和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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奥地利微增加两款电源管理芯片系列新产品 (2011.10.13)
奥地利微昨（13）日宣布，增加两款电源管理芯片（PMIC）系列新产品AS3710/11。新产品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板计算机、媒体播放器和手持游戏机提供灵活而完善的电源解决方案 |
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一人独享大屏幕视觉感受 (2011.09.02)
SONY发表一款3D立体显示的头戴式显示器－HMZ-T1。这款显示器内建两个高分辨率的OLED屏幕，戴上后如同在20公尺外观看750吋屏幕的画面，让人彷佛置身于电影院中。且因采用「双重面板 3D」方式，提供左右眼不同的画面，因此不会有一般3D亮度减低、串扰迭影、分辨率减半等问题 |
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3D面板大屏幕显优点 40吋级以上渗透率达21.7% (2011.09.01)
第二季度3D大尺寸TFT LCD面板出货520万片，季成长124%。其中3D液晶电视面板出货量达490万片，季成长118%，3D液晶电视面板渗透率从第一季4.5%增长到第二季的9.3%。且由于快门式与偏光式技术逐步成熟，成本持续下降，面板厂商预计第三季3D 液晶电视面板出货量将成长53% |
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3DIC来真的：逻辑+DRAM (2011.07.19)
3D IC被誉为未来半导体最重要的关键生产技术之一，但其散热技术难度高，至今难有突破。日前，IMEC与其合作伙伴展示了一颗整合了DRAM与逻辑芯片的3D IC，该芯片利用特殊的3D EDA工具的散热模型，克服了温度问题，最小厚度为50微米，并使用TSV的和microbumps来进行连接，证明了3D IC的确有商业价值 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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三闸极晶体管助威 英特尔直捣平板和智能机 (2011.05.12)
英特尔推出最新三闸极晶体管（Tri-Gate transistor）技术量产化，大大有益于直取媒体平板装置和智能型手机的战略高地。对于在这两大领域「喊水会结冻」的安谋（ARM）来说，绝对不是一个好消息，而ARM想要迂回渗透到英特尔老巢PC/NB的计划，也可能会受到一定程度的阻碍 |
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我挺摩尔！立体晶体管22奈米处理器问世 (2011.05.05)
半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走，Intel提出解答。Intel于今日（5/5）正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors）；并宣布这项技术的第一项应用产品，就是开发代号为Ivy Bridge的22奈米新平台处理器，空前地结合低功耗与高效能的优点 |
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同时解决功耗与噪声问题 才是好的设计工具 (2011.04.07)
IC设计产业的所关注的重心，已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸转移至时间速度议题。到了65奈米制程阶段，功耗问题则成为首要课题，且其问题与挑战愈来愈严峻。而进入45奈米世代之后，噪声问题也接踵而至，其影响不仅是在芯片设计层面，连封装制程与电路板设计都可以嗅出问题的关键程度 |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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3DIC的市场机会与技术挑战 (2010.07.27)
与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
