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无痛医学胶带 伤口 不再如胶似漆 (2012.11.05)
OK绷是几乎是每个家庭都会必备的医疗用品，举凡擦伤，刮伤，割伤时只要贴上OK绷就可以简易地将伤口跟外界隔绝避免感染，不过当要将OK绷卸除时想必是很多人的梦靥，因为OK绷会将伤口周边的毛发以及伤口患部黏得牢牢的 |
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New TV当道 电视硬件架构重大变革 (2012.09.17)
近年来，网络影音兴起，除了促使电视内容多元化，也让数字电视在宽带与广播的汇流下，新兴电视服务因此诞生。New TV所代表的概念、服务与产品，正式宣告一个全新联网电视时代的来临 |
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ALi与Opera携手发表新款支持HbbTV 机顶盒平台 (2012.04.22)
扬智科技今(ALi)日前发表，其最新款支持混合式宽带网络电视 (HbbTV, Hybrid Broadcast Boadband TV) 的设计平台已预备量产。扬智科技将与浏览器开发业者 Opera 软件公司携手合作，为HbbTV机顶盒平台开创更优化的用户体验 |
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Opera TV Store新增广告显示及支持WebGL硬件加速 (2012.03.22)
IP&TV World Forum昨于英国伦敦展开，浏览器领导开发商Opera Software所主打的支持HTML5电视应用程序商店 Opera TV Store功能再进化，新增前导广告(pre-roll ads)显示、侧边执行应用程序、双屏幕搭配使用以及支持WebGL硬件加速等功能 |
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新唐科技推出2Vrms 音频输出驱动器 (2012.03.20)
新唐科技(Nuvoton)昨日宣布，推出2Vrms音频输出驱动器-NAU8220。NAU8220是一种高质量的模拟输入和输出线路驱动器， 适用于2Vrms输出之消费性音频应用，如机顶盒，数字电视，A / V接收器和多媒体 DVD/蓝光播放器 |
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机顶盒DRAM市占率下降 将失去市场影响力 (2011.11.04)
尽管机顶盒中DRAM含量不断增加，但其在DRAM市场中的市占率正不断的下降。以出货量来看，机顶盒市占率从2010年的1.06%下降至2011年的0.97%；根据iSuppli报告指出，虽然在2014会有短暂的反弹，但还是将持续下滑，到2015年只有0.76%的市占率 |
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ST机顶盒平台已取得Adobe AIR for TV认证 (2011.07.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，成功导入Adobe AIR 2.5 for TV软件，到第三代先进互动高画质机顶盒系统芯片平台，并通过Adobe公司的産品认证。Adobe AIR软件是Adobe Flash平台的一个重要组件 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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博通新40nm机顶盒方案 打造3D立体电视联网家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）于日前宣布，推出九款新型有线电视、卫星电视、网络电视的机顶盒单芯片解决方案，消费者将可透过多种方式体验新一代联网家庭，享受全分辨率 3D 立体电视 |
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恩智浦有线电视双路硅调谐器开始供货 (2011.01.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260，已进入量产阶段且即将上市。TDA18260简化高画质多路调谐器机顶盒的设计，每个视讯串流支持最高达6个频道 |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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联网电视大变身 硅晶调谐器何时当家作主？ (2010.11.03)
数字广播行动手机电视、高画质电视和机顶盒、以及新一代联网电视等正在不断地蓬勃发展。多样化的电视产品内，绝大部分组件都已经集成电路化，却只有主被动组件所组成的传统式调谐器（Can Tuner），仍然从CRT模拟电视时代以来延续存在到今日 |
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下一代智能电视两大特征：互动与3D (2010.10.27)
电视产业在经过了前两波的革命，也就是1980年代的第一波彩色化革命，以及2000年之后的第二波数字化革命之后，消费市场引颈期盼的第三波电视革命即将到来。专家认为，第三波电视革命将在2010年之后到来，这一波也正是电视的智能化革命 |
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聯網+3D 高整合電視滿足未來所有換機需求 (2010.10.20)
聯網+3D 高整合電視滿足未來所有換機需求 |
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主攻多线程 MIPS SoC挥军联网电视 (2010.10.18)
新一代联网电视（Connected TV）将会对于数字电视产业带来怎样的变化？新世代联网电视应该具备的软硬件技术特点为何？
MIPS 策略营销总监 Kevin Kitagawa表示，联网电视已是趋势，消费者观看电视的习惯将会转变，节目的选择不再受限于时段 |
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联网+3D 高整合电视满足未来所有换机需求 (2010.10.18)
平面电视经过多年发展已失去新鲜感，今年的3D立体电影已经为平面电视带来新的话题。而继3D之后，联网电视（Connected TV）预计将可能成为平面电视下一个爆炸性的议题 |
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Sagemcom的高阶STB采用ST网络/广播电视SoC (2010.09.29)
意法半导体（ST）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom于日前共同宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片，用于开发其最新的高阶机顶盒产品。
该系统单芯片STi7108针对混合式广播/网络电视机顶盒所设计；整合了一个高性能主处理器、专用3D绘图功能、PVR硬盘接口，以及以太网络和USB，用户可连接个人媒体储存器或数字相机等设备 |
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Cyfrowy Polsat采用ST系统单芯片开发高画质STB设计 (2010.09.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，波兰第卫星直播电视（DTH）服务供货商Cyfrowy Polsat的设备制造分公司Cyfrowy Polsat Technology，已选择采用意法半导体的先进高画质机顶盒系统单芯片 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
