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Epson Toyocom推出兼具高度准确及稳定的小型IMU (2010.10.06)
Epson Toyocom公司于昨（5）日宣布，目前正在开发一款极小型但具备高度准确稳定之惯性测量装置（IMU），准备于未来推出市场。此IMU采用Epson Toyocom在开发QMEMS石英角速度传感器时所累积的技术 |
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Microchip新过电压保护 确保电池充电器安全 (2009.08.25)
Microchip全新发表二款具备过电压保护（Overvoltage Protection,OVP）的充电管理与控制系列产品，能够预防输入电压突波（input-voltage spike）以避免电池充电器电路过热及毁损。MCP73113、MCP73114和MCP73213锂离子（Li-Ion），以及MCP73123和MCP73223磷酸铁锂（LiFePO4）充电器具备高精准稳压和一个整合的传输功率晶体管（pass transistor） |
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Microchip推出电感式触控感测模拟前端组件 (2009.06.12)
Microchip参加芝加哥举办的全球传感器材大展（Sensors Expo），于会中推出为电感式触控感测应用而设计的MCP2036模拟前端组件（Analog Front End,AFE）。
MCP2036这款全面整合的组件适用于大部分8、16及32位PIC微控制器（MCU） |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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飞思卡尔新型低价DSC，兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器（DSC），以非常具竞争力的价位，提供更节约能源的马达控制方式。
MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性，如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力，以及可从STOP迅速苏醒（不超过6微秒） |
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NI新款工业级控制器具备链接功能与无风扇设计 (2009.04.17)
NI发表具备NI测试与量测平台链接功能的NI 31xx系列工业级控制器，且其无风扇设计可用于长期布署。NI 3110工业级控制器配备1组Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor，而NI 3100工业级控制器配备1组Intel 1.06 GHz Celeron M 423处理器，并均以Windows XP操作系统进行设定 |
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前景光明！ LED驱动IC再攀高峰 (2009.04.02)
由于高亮度LED的商品化，以及LED单价持续下降，使得LED快速进入多元应用领域，更使得LED终端产品发展更为迅速。而其中，扮演重要角色的，就是能驱使LED发光的LED驱动IC |
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华邦电子推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品 (2009.03.27)
华邦推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。华邦所有产品通过ROHS标准，且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准，适用于各类型的电子产品上 |
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微型相机模组概要 (2009.03.04)
本文内容主要是将微型相机模组（Compact Camera Module；CCM）由现世迄今，作一概要性的浅谈，并介绍工研院在此领域目前所累积的能量与未来在相关技术上之发展。 |
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ST针对STM32系列MCU推出一套DSP函数库 (2008.11.12)
意法半导体针对基ARM Cortex-M3的STM32系列微控制器推出一套DSP函数库，利用这套函数库，应用开发工程师可以在同一内核上执行信号处理和控制函数。ST是第一个推出增强型DSP函数库的ARM Cortex-M3微控制器供货商，函数库可协助开发工程师将其产品的应用性能优化，且缩减产品上市时间 |
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Microchip发表新一代高速在线除错器 (2008.10.30)
Microchip推出具成本效益的高速开发工具MPLAB ICD 3，为其使用闪存的8位PIC微控制器、全系列的16和32位微控制器，以及16位dsPIC数字讯号控制器(DSC)提供完善的在线除错及程序刻录功能 |
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富士通Milbeaut芯片搭载Tessera FotoNation技术 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微电子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut芯片组，采用Tessera FotoNation FaceTracker影像强化解决方案，并已开始供货。
FotoNation FaceTracker解决方案能实时辨识并追踪超过10张人脸 |
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可携式医疗电子系统设计 (2008.10.07)
除了断层扫描（CT Scan）、核磁共振扫瞄（MRI Scan）、正子扫瞄（PET Scan）等医疗影像系统外，几乎各式医疗电子皆已具备可携性。一套可携式医疗电子运作主轴在于感测器、放大器、运算放大器、一路到微控器间的过程，而依据不同应用的差异设计也非常重要 |
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信息电子产业下半年展望 (2008.09.02)
由于次贷、高油价、通膨、大陆雪灾、震灾与水灾等牵动一连串的总体经济问题，几乎都在同一时间引爆，严重冲击消费者的购买意愿，各国政府无不焦头烂额，忙于应付，短期内仍看不到会有妥善解决的迹象；致使产业界对后市的展望不得不审慎因应，更加保守一些 |
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TI模块化DSC开发工具包加速设计数字电源与控制 (2008.06.10)
德州仪器（TI）宣布推出五套针对特定应用的开发工具包，适用于TMS320F28x数字讯号控制器（DSC）。这个模块化套件可迅速建立各种设计的原型，包括DSC通讯基础设备、可交换式处理器卡模块或控制卡的工业及商业应用、可存取装置讯号的开发电路板实验套件，以及针对特定应用的DC/DC与AC/DC数字电源开发工具包 |
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Omnivision推出500万像素CameraChip传感器 (2008.05.23)
CMOS影像传感器供货商OmniVision推出了第一款5百万像素CameraChip传感器OV5630。OV5630采用其专有的1.75微米OmniPixel3-HS架构，并提供低旋光性能，使新一代的高性能照相手机，在小型化规格下能够提供优质的数码图像和影像 |
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巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求，于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术，巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂，并Design Win至知名日系相机品牌，2007出货量达300万颗 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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TI发表新型定点数字讯号控制器 (2008.02.29)
嵌入式控制工程师虽然较偏好浮点架构的简单程序设计，却往往因成本太高而怯步。为了解决这个难题，德州仪器(TI)发表第一颗硬件与软件皆能兼容于高效能浮点数字讯号控制器(DSC)的定点数字讯号控制器 |
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INVENSENSE推出最小尺寸两轴陀螺仪 (2008.01.30)
InvenSense宣布推出4 x 5 x 1.2 mm最小尺寸的两轴陀螺仪，IDG-1100系列。InvenSense的两轴陀螺仪在晶圆阶段整合了微机电系统（MEMS）共振结构及CMOS线路，比市场上其他类似两轴陀螺仪产品尺寸至少小了25% |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
