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行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降，手机功能除朝向多媒体与无线链接发展，及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外，手机核心芯片的精简化，并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显 |
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Atheros XSPAN 802.11n单芯片获AMD笔电采用 (2008.06.05)
Atheros宣布具AMD Turion X2超级处理器功能的下一代AMD笔记本电脑平台，采用了轻巧节能的单芯片XSPAN 802.11n解决方案。Atheros的XSPAN，将为采用此种平台的新笔记本电脑，提供无线联机能力 |
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看好HSPA+及LTE发展潜力推出整合无线通信与多媒体单芯片解决方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
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TI推出16位40-MSPS及80-MSPS数据转换器 (2008.05.14)
德州仪器(TI)宣布推出16位单信道40MSPS及80 MSPS模拟数字转换器(ADC)，能够以极低耗电达到最高的讯号噪声比(SNR)。本装置的超低噪声可提升测试与测量的准确度、无线通信的接收器灵敏度，以及医疗、工业与军事等应用的影像质量 |
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AnalogicTech新电源管理IC简化CDMA手机设计 (2008.05.02)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前发表AAT2601， 其为该公司第一款专为中阶CDMA手机之特定需求而设计的电源管理IC |
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R&S与HSPA到HSPA+演进 同步并进 (2008.04.29)
罗德史瓦兹的HSPA+讯号产生器解决方案，新软件选项涵盖所有HSPA+接收机，基频模块和射频前端（包含多重输入，多重输出测试）的物理层测试。
罗德史瓦兹向量和基频讯号产生器新的选项包含HSPA+所定义物理层的延伸部分 |
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三星HEDGE手机采用英飞凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飞凌（Infineon Technologies AG）宣布韩国首尔三星（Samsung Electronics）采用英飞凌HSDPA平台XMM6080做为新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手机系列的核心。三星电子新款全功能手机系列将采用英飞凌的XMM6080平台，该平台包括HSDPA/EDGE基频、电源管理与单芯片3.5G射频收发器，以及英飞凌针对HEDGE话机的协议堆栈 |
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TI扩大OMAP处理器产品线提升影片处理效能 (2008.04.15)
头条新闻事件、小宝宝踏出的第一步、竞赛的紧要决胜关头，都是在一瞬间发生，但足以改变我们生活的重大转折点。为了捕捉这些重要事件，消费者对于可提供和相机同样精确又逼真画面的便携设备需求日渐增加，而手机正逐步满足这个需求 |
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TI发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统 (2008.04.11)
为协助客户克服产品开发成本等诸多挑战， 德州仪器(TI)发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统，协助基地台OEM业者透过单一平台支持现有及开发中的各种多载波无线通信标准 |
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赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
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R&S提供3GPP LTE各阶段研发及讯号量测方案 (2008.03.31)
LTE第一个通讯网预计在2010年启动，罗德史瓦兹（ROHDE & SCHWARZ,R&S）藉由讯号产生器及分析仪软件选项，提供高度弹性的3GPP LTE解决方案，俾于行动装置制造商能对规格上新的发展做出快速应对 |
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克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特，只有采用特殊的市场策略才能成功，必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动，IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备 |
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Telematics与汽车的完美结合 (2008.03.20)
今天的汽车，透过电子产品的包装，已经是整合最新科技的「行动」电子产品。车用资通讯「Telematics」是车内应用之无线通讯、资讯撷取与无线网路等技术之整合性系统 |
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LTE长驱直入 (2008.03.16)
结合语音、数据、视讯以及行动的四合一（Quad Play）服务应用趋势，已在今年的拉斯韦加斯消费电子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆纳全球行动通讯展会（MWC 2008）以及德国汉诺威CeBIT展场这三大展览会上掀起一股风潮 |
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坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC (2008.02.29)
随着全球手机销售量正式迈入12亿大关，芯片大厂在整合无线通信联网和多媒体技术的市场策略上，需要更为清晰明确的发展布局。恩智浦半导体（NXP）接橥了2008年手机和行动通讯领域发展策略，以「坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC」为目标，持续发展无须多媒体协处理器之主流多媒体手机的单芯片解决方案 |
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RFMD发表PowerStar双频GSM/GPRS传输模块 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.发表RF4180 PowerStar双频GSM/GPRS传输模块。RFMD的RF4180专为降低前端复杂性而设计，并能满足今日新兴市场手机的价格及效能需求。
RF4180 PowerStar传送模块运用RFMD之工艺等级电源控制能力，提供更小的方案尺寸、简化的传输器设计、最佳谐波且容易建置 |
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英飞凌宣布行动电视IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飞凌)宣布其行动电视IC系列新增两个高度整合与能源效率的生力军。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系统芯片(SoC)，内含多频段RF调谐器、DVB-H/T解调器与整合式内存。OMNITUNE TUA 9001是直接转换的多频段硅基调谐器，涵盖VHF、UHF以及L频段 |
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英飞凌推出低成本手机65奈米单芯片系列 (2008.02.20)
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD 113与X-GOLD 213，将各种进阶移动电话功能引进低成本手机市场，包括相机、行动因特网、音乐娱乐等。比起其他较为传统的解决方案，这些功能的整合将协助客户把核心行动功能的制造成本降低40%之多 |
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R&S DVM系列数字影像量测系统荣获艾美奖 (2008.02.18)
今年一月份在LAS VEGAS举办的消费电子展示会上，第59届年度技术&工程艾美奖颁奖典礼隆重颁发各个奖项。罗德史瓦兹公司(Rohde & Schwarz,R&S）获得美国NATAS（The American National Academy of Television Arts & Sciences）机构颁发技术和工程艾美奖 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
