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CTIMES / 射频
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
TE推出高频功率电源切换RF开关 (2012.03.14)
TE Connectivity公司于日前宣布,推出了用于GSM850/900的HFP开关。 第三代信息和信号技术,需要新的接收RF(射频)信号的电路开关。GSM(全球移动通信系统)是蜂窝网络使用最广泛的频率范围
ANADIGICS推出新型功率放大器双工器 (2012.03.12)
ANADIGICS, Inc. 于日前宣布推出采用其第三代低功耗高效率(HELP3E) 技术的双频功率放大器双工器系列新品(PAD)。透过将世界级的HELP3E功率放大器和高性能双工器完美结合,ANADIGICS新型PAD前端模块系列可提供最佳射频性能及更长的电池使用时间,同时还能降低设计及装配的复杂度
ANADIGICS推出多模多频功率放大器 (MMPA) (2012.03.09)
ANADIGICS, Inc.于日前宣布推出一款新型多模多频功率放大器 (MMPA)。此款MMPA ALT6181采用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E)技术,为四频GSM/EDGE和双频WCDMA/LTE行动装置,提供了单一模块解决方案
ANADIGICS 推出小型蜂窝无线基础架构功率放大器系列 (2012.03.06)
无线射频 (RF) 半导体解决方案供货商 ANADIGICS, Inc. 今日宣布推出 E-UTRA频带7 WCDMA 及 LTE 应用的 AWB7128 及 AWB7228 功率放大器 (PA)。ANADIGICS 小型蜂窝无线基础架构 PA 系列可发挥领先业界的高输出功率、效率及线性
Digi-Key宣布与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.02)
Digi-Key Corporation日前宣布与LS Research签署全球经销协议,将可为客户提供无线模块和网关解决方案,以及供应链管理的技术,协助客户加速产品上市时程。 LS Research透过产品开发、EMC测试和认证,以及射频模块提供了无线解决方案
ST创新整合无线内存与NFC技术 (2011.09.15)
意法半导体(ST)于昨(14)日宣布,针对工业和消费性电子应用,已扩展其双接口内存芯片的读、写以及数据传输功能。该公司的无线内存M24LR64,可在应用核心和NFC智能型手机或RFID读写器之间收发信息,加速进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪
NI并购Phase Matrix 扩展高频率RF与微波产品 (2011.06.22)
美商国家仪器 (NI) 于日前发表对 Phase Matrix, Inc. (PMI) 公司的并购案。此并购案将为 NI 导入关键的 RF 技术与制造能力,并可大幅提升 NI 产品于高频率 RF 与微波应用中的功能,让 NI 产品可超越 26.5 GHz 频率范围
Geotab车辆追踪装置采用u-blox 嵌入GPS技术 (2011.04.14)
车载资通讯系统平台供货商Geotab于日前宣布,该公司已采用u-blox嵌入式NEO GPS 和 LEON GSM模块的车辆追踪解决方案,即日起可开始供货。 该公司表示,GO5是一款精巧、且具多任务作业功能的车载资通讯平台,几乎无需安装时间便能立即使用
ST推出支持多种导航系统的单芯片定位件 (2011.03.06)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对可携式导航装置、汽车导航系统以及车用资通讯系统,发布新一代单芯片独立式定位接收器Teseo II。该系列产品强调能够接收多种卫星导航系统讯号,包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等卫星讯号
u-blox推出尺寸精巧的GPS单芯片 (2011.01.18)
u-blox于日前宣布,推出专为小型、低功率、和低成本应用设计的新款GPS单芯片─UBX-G6010-NT,其封装尺寸仅5x 6x 1.1mm,无需外部主机(host)设计,在缩小至不到图钉大小的PCB面积中,能够实现一款完整的单机式GPS系统设计
确定了!高通以32亿美元并购Atheros! (2011.01.05)
手机芯片大厂高通(Qualcomm)已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯(Atheros! 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实,高通确定以32亿美元并购Atheros,并希望在今年上半年完成此并购案!而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ,Atheros的现任执行长Craig H. Barratt,则将担任合并之后部门的负责主管
ST新技术简化手机与其它电子装置间非接触式通讯 (2010.12.16)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款安全微控制器和非挥发性内存(non-volatile memory),这二项技术将可为手机与其它电子装置之间的通讯应用开拓新市场机会。内建意法半导体NFC芯片的手机
u-blox发表适用于物联网应用的LISA 3G模块 (2010.12.14)
u-blox于昨(13)日宣布,已扩展其LISA无线模块系列产品组合,新增加LISA-H100(针对美国市场)和LISA-H110 (针对欧洲和亚洲市场)两个成员。这两款UMTS/HSDPA数据模块,是专为仅需要数据而非完整3G带宽的车载信息系统和遥测应用所设计
TI推出首款针对无线基础设施的整合型IQ调变器 (2010.10.30)
德州仪器 (TI) 于日前宣布,针对无线基础设施市场推出首款全面量产的整合型IQ调变器。该高效能TRF372017整合了锁相回路,与宽带压控振荡器的直接升级转换IQ调变器,如此不但可简化局部振荡器设计,并且还可节省电路板空间
继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25)
作为iPad在市场上首个真正的竞争者,三星(Samsung)的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后,已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出,Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池,都是采用Samsung的芯片和方案,至于7吋的显示屏幕模块,则是采用Samsung Mobile Display(SMD)的设计
爱特梅尔推出两款高性能汽车密匙系统RF IC (2010.10.25)
爱特梅尔公司(Atmel)于日前宣布,推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能型RF组件,为RF系统带来高性能,能够并简化应用。 爱特梅尔ATA5830和ATA5780组件是针对汽车市场的下一代单芯片式RF发送器和RF接收器,具有高灵敏度和低功耗等RF性能
Contour推出采用u-blox技术的免手持式GPS摄影机 (2010.10.17)
u-blox于日前宣布,Contour公司在其新款ContourGPS摄影机中,选用u-blox的GPS技术,开启了定位式视讯的新世代。透过加入u-blox GPS技术,ContourGPS摄影机能为探险影片增添新的乐趣,用户能向朋友展示他们去过的地点、追踪他们的行程,并发现新的探索地点
u-blox 推出小尺寸、超高速3.75G无线模块 (2010.10.10)
u-blox于日前宣布,推出新系列小尺寸、超高速无线模块LISA,可适用于行动运算、车用信息娱乐、车载资通讯系统、以及手持终端等多种需要高速因特网存取的高带宽应用
顾能:卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在,有哪些特性值得我们注意?竞争态势有了哪些转变?未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么?联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响? Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出
Seoul Commtech多媒体PND选用u-blox GPS技术 (2010.09.20)
Seoul Commtech和u blox于日前共同宣布,Seoul Commtech已选择 u-blox成为其嵌入式GPS技术的合作伙伴。Seoul Commtech是三星集团旗下成员,专注于电信、运输、企业、家庭和安全系统的开发

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