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策略调整成功 SanDisk第2季转亏为盈 (2009.07.27)
内存供货商SanDisk，于上周三(7/22)公布了今年第2季财报。财报中显示，SanDisk的获利已由亏转盈，其中最大的获利来源为权利金的挹注。
由于SanDisk先前因财务问题，不断传出可能遭并消息，而韩国三星电子也一再表达对收购有兴趣，因此，市场一度认为SanDisk可能难以为继 |
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Apacer新款内存模块兼容于HP Z600工作站 (2009.07.23)
内存模块大厂宇瞻科技（Apacer），于今（23）日正式宣布推出高度兼容于HP Z600工作站的内存模块：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭载Intel Xeon四核心处理器的商务专用工作站机种，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM与HP Z600工作站结合，可充分展现绝佳的平台兼容性，为用户提供高稳定且高效能的专业升级方案 |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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瑞萨新款SRAM产品可提供533 MHz运作速度 (2009.07.19)
瑞萨科技发表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列产品，适用于次世代通讯网络中的高阶路由器及交换器，上述SRAM产品可达到业界最高运作速度，并符合QDR Consortium工业标准 |
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TI推出可支持三相电子量测应用的超低功耗MCU (2009.07.08)
为满足持续增加的能源需求，公用设施开始采用高准确度及高稳健性多相电子测量 (e-metering) 解决方案以进行能耗监控。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出可支持三相电子量测应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列产品 |
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安勤推出一系列强固型多功能工业计算机机箱 (2009.07.08)
安勤科技工业主板产品部推出一系列强固型、多功能且低价位的工业计算机机箱。其可让系统安全地安装且保护系统免于震动、静电及外在有害物质的破坏。安勤提供多样工业级机箱款式选择，包含VESA标准机架式安装机箱、壁挂式机箱到桌上型机箱 |
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艾讯推出全新12.1吋轻薄无风扇人机接口解决方案 (2009.07.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案，推出一款全新12.1吋超轻薄无风扇人机接口解决方案VTA-7120T。
VTA-7120T配备12 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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Altera发布新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日发布了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、内存和DSP资源。这些组件是功率消耗最低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功率消耗小于0.25W |
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慧荣领先同业支持美光34奈米MLC闪存 (2009.07.02)
慧荣科技本周三（7/1）宣布，多款最新的闪存控制芯片已通过美光（Micron Technology Inc.）的认证，领先同业支持美光一系列34奈米MLC闪存，包括美光稍早刚发表的16Gb及32Gb闪存 |
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Xilinx与LynuxWorks合推时间与空间分割软件组件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司，于最近的军事与航天电子论坛(MAFE)与Avionics USA会议中，连手展出首款唯一时间与空间分割软件，此款FAA核可的可重复使用软件组件符合RTCA/DO-178B所有规范 |
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TI推出具备PFC最新Piccolo MCU马达控制套件 (2009.07.02)
随着针对防止电网电流脉冲问题之法规标准的执行持续增加，功率因子校正(PFC)便成马达控制应用领域的关键需求。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出两款全新Piccolo马达控制套件，可透过单颗低成本微控制器(MCU)实现高达两颗马达的PFC及无传感器磁场定向控制(sensorless field-oriented control) |
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美光公布第三季财报 销售较上季增加11％ (2009.07.01)
外电消息报导，美光科技（Micron）上周公布了截至09年6月4日的第三季季报。根据财报内容，美光第三季销售额为11亿600万美元，较去年同期减少26％，但比上季增加11％。显示内存市场已逐渐回温 |
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AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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AgigA Tech推出高密度非挥发性RAM系统 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统(NVS)技术，带来介于4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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艾讯新款高规节能风扇嵌入式计算机系统 (2009.06.25)
工业计算机产品厂商艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，推出新款高规节能的无风扇嵌入式计算机系统eBOX639-836-FL，搭载Intel 45奈米(nm)制程技术且超低功耗的Intel Atom中央处理器N270 1 |
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安捷伦推出新款功率表与增强的功率传感器 (2009.06.22)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出两款新的功率表，以及7款新的Agilent N8480系列功率传感器。比起旧款，这些新产品以类似的价格，提供更高的准确度与更完备的功能。
Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率表具备多样化功能与易用性，比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列，效能更为强大 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
