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CTIMES / IC设计
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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
TI最新评估平台加速三相无刷马达驱动 (2011.04.28)
德州仪器 (TI) 于日前宣布,推出一款可启动无刷直流 (BLDC) 与永磁同步 (PMSM) 马达的完整马达控制评估套件。DRV8312-C2-KIT 是一款高效能并具备高度电源与成本效益的无传感器磁场定向控制 (FOC) 及梯形通讯平台,可説明马达实作创新,加速 50 V 与 6
巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技(ChipSiP)26日宣布,CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证,预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。 巨景表示,CT83产品以SiP封装技术,透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解决方案,传输速度最高可到800Mbps,电源电压为1.8V
ST针对高能效应用 推出新一代智能型功率技术 (2011.04.25)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新一代智能型功率技术,这项新技术预计能大幅降低从医疗设备,到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。 随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求
前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构IC Insights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65
宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示,随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加,板阶可靠度 (Board Level Reliability,简称BLR)实验室自2007年成立以来,客户成长数已突破300%;2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下,BLR验证测试营收表现上,预估将较2010年倍增
ST获评选为财富杂志2011「全球最受尊崇的企业」 (2011.04.11)
意法半导体(ST)于日前宣布,根据财富杂志(Fortune Magazine)2011年的企业调查结果,意法半导体已连续两年获评选为「全球最受尊崇的企业」之一。 ST表示,财富杂志年度企业排行榜依次排列全球最受尊崇的企业
Gemalto与ST携手为NFC推新安全解决方案 (2011.04.11)
意法半导体(ST)与数字安全厂商金雅拓(Gemalto)于日前宣布,携手为NFC应用开发一系列数字安全服务解决方案。业界需要一个安全组件(如被广泛采用的SIM型NFC解决方案)来实现可信任的NFC应用
FPGA攻城略地 驾驶辅助和倒车雷达展实力 (2011.04.08)
汽车驾驶辅助系统需要更高阶的嵌入式处理架构,因应汽车多媒体影音的多元应用,汽车驾驶辅助系统的嵌入式处理架构,需兼顾提升效能、降低成本和功耗、缩小尺寸、以及提升灵活性的设计要点
台湾IC设计厂 抓紧智能手机金鸡母 (2011.04.07)
2011年IC设计产业的主流题材仍在智能型手机、平板计算机、LED TV及照明。第二季是消费性产品的旺季,未来长线智能型手机和平板计算机仍将是IC设计业者的金鸡母,将带动面板、触控驱动IC,以及NAND FLASH的新一波成长动能
爱特梅尔推出全新数字温度传感器系列 (2011.04.04)
爱特梅尔公司(Atmel)于日前宣布,推出首款整合非挥发性内存和串行EEPROM内存的高精度数字温度传感器系列。这种组合可在上电周期中保持用户的客制化设置,从而简化系统设计,减少处理器啓动程序代码,提高可靠性,同时确保正常运行
ST推动功率封装微型化 同时提高电气安全标准 (2011.03.30)
意法半导体(ST)于日前宣布推出新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。 意法半导体表示,部分新産品已开始采用新型SMBflat三针表面黏着(three-lead surface-mount)封装
影音娱乐壮大 FPGA已成汽车电子常客 (2011.03.29)
随着汽车电子功能复杂性的提高,加上车载多媒体影像视讯的系统应用越来越成为主流,汽车电子更加重视灵活性、效能整合、缩短开发时程和成本低廉的设计架构。FPGA可重新编程的弹性架构,在汽车电子领域越来越受到重视
ST宣布AutonomieOpenWorld设计大赛正式起跑 (2011.03.29)
意法半导体(ST)于日前宣布,OpenWorld设计大赛正式起跑,此竞赛的宗旨在推动并促进人类辅助应用技术的发展。OpenWorld是由Autonomie项目小组发起的一项为开发可协助残障人士的技术的竞赛,旨在于鼓励全社会研发为残障人士实现无障碍公共设施和服务的人类辅助技术
意法半导体任命新高层管理团队 (2011.03.24)
意法半导体(ST)于日前宣布,已在近期公布新高层管理团队。Fabio Gualandris重新加入意法半导体,担任公司副总裁暨卓越产品质量部总监,直接向意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti报告,负责全公司的产品质量工作
思源科技强化其先进设计输入系统 (2011.03.23)
思源科技于日前宣布,该公司最新版Laker先进设计平台设计输入工具,已开始支持OpenAccess(OA),并以其标准为基础提供完整的一贯式客制化IC布局流程。最新版软件也包括许多强化设计输入、分析与导航生产力的功能与改善
今年ARM重点:平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋(ARM),去年全球业绩表现亮眼,展望今年,ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长,嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力,展望2020年,全球以ARM核心为基础的芯片数量,将可达到1千亿颗
u-blox发表创新蜂巢式行动定位架构 (2011.03.22)
u-blox于日前宣布,已在其LEON GSM/GPRS模块系列中,加入CellLocate蜂巢式行动定位技术,可在GPS讯号微弱或甚至没有GPS系统的条件下,提供定位讯息。藉由增加平行式以及可决定位置的互补技巧 ,此嵌入式技术可进一步提升u-blox GPS方案的效能
Linear新双组理想二极管及热插入控制器可节省电源及空间 (2011.03.16)
凌力尔特(Linear)日前宣布,全新发表精小的双组理想二极管具备热插入(Hot Swap)控制器LTC4227,该款能针对操作于2.9V至18V的冗余电源提供PowerPath和浪涌电流控制。 LTC4227可稳压横跨于两个外部N信道 MOSFET的顺向压降,以确保diode-OR应用中于电源间的顺利电流传输
赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)近日宣布,与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册(FPMM),这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片(SoC)的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验,这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S
LensVector与益登签署合作 强化光学组件市场 (2011.03.14)
瞄准手机相机、平板计算机、电视及其他消费性电子市场的液晶透镜光学组件商LensVector,近日宣布扩展大中华区布局,将提供台湾、香港和中国的客户更完善的支持。 LensVector目前已于台湾和上海二个重点区域设立了营运办事处

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