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Broadcom推出最新的无线组合芯片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的无线组合芯片（combo），可支持更多的媒体与数据应用服务，而且不会影响到智能型手机、平板计算机及其他行动装置的尺寸大小或电池寿命 |
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ST推出支持多种导航系统的单芯片定位件 (2011.03.06)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对可携式导航装置、汽车导航系统以及车用资通讯系统，发布新一代单芯片独立式定位接收器Teseo II。该系列产品强调能够接收多种卫星导航系统讯号，包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等卫星讯号 |
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IC电流源影片介绍 (2011.02.25)
IC电流源介绍 |
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USB3.0主机端仍一枝独秀：瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同，起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量产出货，其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势 |
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Cypress推出新款平板专属单芯片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，开始供应新款高效能单芯片TrueTouch解决方案，最高支持到11.6吋的大型多点触控屏幕。全新CY8CTMA884系列芯片提供60个感测I/O信道，支持屏幕上高达884个节点，数量胜过任何其他单芯片解决方案 |
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Linear带给客户最高质量与价值 (2011.02.17)
在数字IC的市场，掌握创新技术的芯片设计公司往往就能脱颖而出；但在模拟 IC的经营上，却得步步为营，谁的资历最深，就更能嬴得客户多一份的信赖。
「所以我说模拟市场有所谓的“先进 ”优势：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市场淘汰 |
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不轻言放弃 AXElite在电源市场开花结果 (2011.02.17)
「在数位的领域，技术永远是旧不如新；但进入类比的世界，老技术却可以历久弥新。」亚瑟莱特（Axelite）科技总经理叶锦祥坐在他平实的办公室中，一语道破同在电子产业的两样情怀 |
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整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15)
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线，将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15)
美商亚德诺（ADI）以及美商国家仪器（NI）于日前宣布，合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具，提供工程师一个易于使用的环境，用以仿真采用ADI组件的线性电路 |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
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Mouser与Maximn建立全球分销合作伙伴关系 (2011.02.09)
Mouser Electronics于日前宣布，与 Maxim建立全球分销合作伙伴关系。受惠于这两大解决方案和服务供货商的全球协议，设计工程师将可实时善用 Maxim 的全系列高级半导体零件和工具 |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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如何解决二极管在启动时间时容易引发开关稳压器故障的问题 (2011.01.26)
当今电子系统的特点是电压低，使得制造商能够利用低电压制程制造出速度更快的开关稳压器，并由于尺寸更小，因此受到广大的采用。但其中却隐藏了一个问题，就是二极管所带来的应力现象，而造成超过芯片的击穿限制而导致故障 |
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意法半导体推出一款瞬时电压抑制器 (2011.01.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款瞬时电压抑制器（TVS），该产品是针对DisplayPort显示器和个人计算机等设备提升其ESD防护性能。新産品拥有低电容，可提升高分辨率画质 |
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瑞昱半导体采用多项MIPS处理器开发新一代产品 (2011.01.24)
美普思科技（MIPS）于日前宣布，瑞昱半导体已取得多项MIPS32处理器核心授权，并将会采用这些核心锁定开发宽带、网络、数字家庭、以及其他多媒体应用的下一代SoC。根据授权协议 |
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硅谷新创公司PARADE采用思源科技VERDI侦错系统 (2011.01.18)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，视讯显示器与模拟高速接口IC供货商Parade Technologies Ltd.，已经选用Verdi自动化侦错系统作为标准侦错平台。屡屡获奖的Verdi软件已经部署在Parade位于中国上海的设计中心，大幅缩减侦错时间并加速数字显示接口芯片的功能验证，这个芯片支持最新的HDMI接口与DisplayPort标准 |
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LSI 推出高效能、高密度之HPC储存系统 (2011.01.16)
LSI公司于日前宣布，推出Engenio 2600-HD高密度储存系统，专门满足高效能运算 (HPC)文件系统严格的数据需求。LSI表示，此系统提供高度扩充的密度架构，可协助HPC公司最大化生产力和快速实现成果，同时可最大限度地减少数据中心的占用空间和总能源的消耗 |
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TI推出ANT+与蓝牙链接的双模单芯片 (2011.01.12)
德州仪器（TI）近日宣布，推出首款无线单芯片解决方案CC2567，不但能支持超低功耗ANT+设备之间的直接短距通讯，还可支持PC、智能型手机以及平板计算机等藉蓝牙（Bluetooth）技术的常用一般行动装置 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
