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CTIMES / IC设计
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
恩智浦半导体推出车用局部网络解决方案 (2011.09.26)
恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出兼容于NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1标准的CAN局部网络解决方案。独立的TJA1145 CAN收发器和系统基础芯片UJA1168为支持CAN局部网络的高度整合解决方案,可协助设计工程师达成对车辆总线通讯网络的精确度控制
ST推出以ARM内核为基础之微控制器 (2011.09.25)
意法半导体(ST)日前宣布推出STM32 F4微控制器系列。作爲STM32平台的新産品,STM32 F4微控制器系列以ARM Cortex-M4内核为基础,在现有STM32微控制器産品组合中新增了讯号处理功能,并提高了执行速度
通嘉一次侧控制LED驱动IC 具CC/CV操作模式 (2011.09.25)
通嘉日前推出一系列一次侧控制IC,宣布以更少的零件数,更小的电路体积,有效的电压/电流精确度控制,同时省却光耦合器,帮助系统设计者设计产品。 利用一次侧的优点,通嘉推出一款LD7820,应用于LED照明
美高森美技术突破 将30瓦PoE技术带到户外 (2011.09.22)
美高森美公司(Microsemi)于前(20)日宣布,推出首款以太网络供电Midspan组件,能透过标准以太网络缆线,为IP监控摄影机和无线局域网络接取点等户外装置,在1Gbps数据传输率条件下提供30W的功率
奥地利微电子读取IC 可应用于Nordic ID读取器模块 (2011.09.21)
奥地利微电子与Nordic ID日前推出高效能、新一代Nordic ID UHF RFID阅读器解决方案。这款解决方案采用奥地利微电子UHF RFID读取器IC—AS3992,该模块可驱动Nordic ID Morphic、Nordic ID Merlin和Nordic ID Sampo等系列行动计算机和ID读取器
通嘉推出一次侧控制IC 具备CV/CC (2011.09.21)
通嘉日前推出一系列一次侧控制IC,宣布以更少的零件数,更小的电路体积,有效的电压/电流精确度控制,同时省却光耦合器,帮助系统设计者设计产品。 通嘉推出一款专为电池充电器所开发的一次侧控制IC- LD7511
NS推出4-20 mA回路单线16位数字模拟转换器 (2011.09.21)
美国国家半导体(NS)日前宣布推出一款采用单线接口、4-20 mA电流回路驱动的16位数字模拟转换器(DAC),可简化工业双线传感器系统中使用的智能发送器设计。 高整合的DAC161P997只需透过使用一个隔离组件就可交错隔离边界,从而减少工厂和建筑自动化控制系统的组件数量和成本
Celeno发表450Mbps视讯等级Wi-Fi/USB芯片 (2011.09.20)
Celeno Communications近日发表CLR2503x3 450Mbps Wi-Fi/USB芯片。CLR250提供服务供货商和OEM厂商具视讯等级(video-grade)的Wi-Fi解决方案及具成本效益的USB架构。 STB、DVR、电视和媒体播放器制造商可嵌入新Celeno芯片至其解决方案中,透过通用的USB接口将其与主要媒体处理器SoC加以整合
通嘉推出内建MOS智能型闪光灯电容充电器 (2011.09.20)
数字相机一般配备的闪光灯,随着数字相机精巧化,也不可避免朝向更精简的设计,在尺寸外观上辎铢必较。通嘉近日发表新款闪光灯充电IC便是一款精巧而兼具多种功能的产品
Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣布,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
LSI储存IC技术提升硬盘容量达1TB (2011.09.20)
LSI公司于日前宣布,其TrueStore硬盘储存IC技术已整合至近期推出的3.5英吋硬盘中,每张硬盘磁盘容量可达1TB,突破单张磁盘的最新容量基准。 新推出的1TB单盘容量3.5英吋桌面硬盘,采用LSI TrueStore系统单芯片解决方案,内含采用第二代低密度奇偶校验码 (LDPC)重复运算译码架构的40奈米读取信道
Maxim宣布进行组织变革强化客户服务 (2011.09.20)
美信(Maxim)于昨(19)日宣布,该公司的组织结构已进行部份调整,包含(1)设立全球客户营运部门,以加速响应客户的时程提升客户服务水平。(2)对供应链及生产营运进行集中管理,以缩短计划及供货周期,和提高准时交货率
ST宣布其NFC解决方案支持Windows 8 (2011.09.19)
意法半导体(ST)日前宣布其近距离无线通信(Near Field Communication, NFC)解决方案将支持Windows 8操作系统。意法半导体于今年9月13日至16日在美国加州安纳罕(Anaheim, CA)举行的微软BUILD大会上展示了这款近距离无线通信解决方案
快捷获《今日电子》杂志十大DC-DC功率产品大奖 (2011.09.18)
快捷(Fairchild Semiconductor)日前宣布,其荣获《今日电子》杂志2011年度十大DC-DC功率产品奖项。快捷表示其凭着FAN5400 USB兼容锂离子电池开关充电器,已第七次获颁此一奖项
通嘉推出内建700V MOSFET整合型节能PWM IC (2011.09.18)
通嘉日前推出一款节能PWM IC,内建700V MOSFET,待机耗电小于0.1W,适合应用于精巧的变压器设计,并兼具节能低功耗及低成本。 该款产品有二种不同设计选择,LD7904JGPN内建700V MOSFET及4A Power MOS
TI推出可达60 A FET整合型三相位马达预驱动器 (2011.09.18)
德州仪器(TI)日前宣布推出最新系列整合型三相位无刷马达预驱动器(motor pre-driver)。TI表示,DRV8301较效能最接近的整合解决方案大幅减少60%电路板空间。 此款产品可驱动10 A以下至60 A的外部FET
ST创新整合无线内存与NFC技术 (2011.09.15)
意法半导体(ST)于昨(14)日宣布,针对工业和消费性电子应用,已扩展其双接口内存芯片的读、写以及数据传输功能。该公司的无线内存M24LR64,可在应用核心和NFC智能型手机或RFID读写器之间收发信息,加速进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪
格罗方德发表适合汽车电子应用模块化制程平台 (2011.09.14)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)昨(13)日宣布,提供为汽车电子应用而专门优化的BCDliteTM晶圆制程。其AEC-Q100 Group D晶圆制程可应用的范围包括电力管理装置、音响扩大器、显示器、与LED驱动集成电路
Intersil发表双信道6A MOSFET驱动器 (2011.09.14)
Intersil Corporation日前推出双信道6A MOSFET驱动器(6A MOSFET driver)ISL89367,能驱动2个峰值驱动电流为6A的输出。 Intersil表示,此独特的部份为设计者提供驱动大尺寸、大电流MOSFET的高速驱动器的整合方案
TI推出单线I/O扩展器 5信道输出将所需连接降低 (2011.09.14)
德州仪器(TI)昨(13)日宣布推出采用定时单线(self-timed single-wire;STSW)技术的单线I/O扩展器。该TCA5405可使用单颗处理器通用输入输出(GPIO),系统设计人员可控制输出,并将其扩展5组

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