 |
60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
|
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
 |
瑞萨新MCU锁定汽车信息及免持听筒通话系统 (2009.07.01)
瑞萨科技全新32位微处理器SH7761，适用于汽车信息系统以及免持听筒通话系统，例如可透过无线通信链接提供服务之车载资通讯（telematics）装置，运作速度高达400 MHz，具备优异的联机能力及次世代系统所需的主要功能，包括高速通讯、语音识别、车内局域网络及记忆卡 |
|
TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 (2009.06.30)
德州仪器（TI）宣布推出两款系统单芯片（SoC）解决方案，使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用，轻松开发出超高效能的模拟数字转换器（ADC）前端 |
|
RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
|
LSI推出业界首款40奈米读取信道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣布推出业界首款40奈米（nm）读取信道组件─TrueStore RC9500，可为笔记本电脑带来企业级硬盘的规格与容量，并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低密度同位检查（LDPC，Low-density Parity Check）重复译码技术，可增加10%以上的硬盘数据储存容量、降低读取功耗，并达到超过4.0Gb/s的数据传输效能 |
|
惠瑞捷推半导体测试之全方位良率学习解决方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率学习解决方案 (Yield Learning Solution)，该解决方案可在复杂系统单芯片晶粒 (SoC die) 上整合未切割芯片测试、实时撷取以及电性缺陷统计分析等功能 |
|
LG采用Broadcom数字电视解决方案 (2009.06.24)
Broadcom(博通)公司宣布，其整合式数字电视系统单芯片(SoC)解决方案BCM3549，已获LG Electronics(乐金电子) 选用在其两款新型宽带高画质电视(HDTV)产品中。
这两款新的HDTV系列具备LG的「Netcast娱乐存取」功能，可让消费者存取在线的影音内容与服务，是全球首批支持Netflix实时串流影音与Yahoo!奇摩Widget工具的解决方案 |
|
ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
|
Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
|
第一时间消灭威胁－实时连接安全 (2009.06.09)
在目前信息发达的大环境中，托管网络安全服务（也就是由有能力的第三方厂商为企业提供网络安全服务）在整个安全设备与服务市场中所占的比例不到1％。IT安全、监控、警告与监控、生物辨识、访问控制与响应、RFID物品监控、国土安全等多种安全技术的融合，为智能化实时连接安全功能创造了新的发展机会 |
 |
Intersil D类放大器进军台湾消费性电子市场 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）针对其D2Audio产品线召开新品发表会，并承诺以全球最高质量的D类音频放大器解决方案服务台湾的消费性电子制造商。
Intersil近期收购的D2Audio产品线拥有智能数字放大器、数字音频引擎（Digital Audio Engine |
|
环电与卓群携手打进北美知名电信设备商 (2009.06.04)
DMS厂环电最近将其主力产品WiMAX 结合SIP-based VoIP 技术, 成功将产品推入北美知名电信设备制造商。
环电以分为2.3G/2.5G/3.5G频段的WiMAX 16e芯片为基础,搭配VoIP SoC芯片，成功设计开发出WiMAX CPE产品 |
|
瑞萨推出适合中低阶汽车导航系统用SoC (2009.06.04)
瑞萨科技发表SH77722 (SH-NaviJ2)，为可用于小型可携式导航系统及低阶至中阶汽车仪表导航系统之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款后继产品。SH77722具备更高的性能、微型化且更容易使用，样品将自2009年7月起开始于日本供货，并预计于2009年12月开始量产 |
 |
针对ZigBee RF4CE 及智能能源控制设计低功耗RF解决方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定义的ZigBee标准，尚未被少数大厂所垄断，相关SoC单芯片设计方案则被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，并成为低功耗RF解决方案的重要基础 |
|
虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
|
富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
|
Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
|
力旺推出新一代OTP低成本量产解决方案 (2009.05.21)
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺电子因应量产客户需求，于日前推出独家新型OTP低成本量产解决方案NeoROM，有效降低大量量产成本。此方案能够依据不同产品需求与应用领域之特质，让用户搭配组合适用的量产模式，同时兼顾验证时的弹性与测试成本，建构更具效率的测试、量产与库存管理，使量产顾客受惠更深 |
|
CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能硅产品 (2009.05.19)
CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
