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凌华发表PCI Express接口高速DIO卡 (2009.06.18)
凌华科技推出新款PCI Express高速数字I/O卡「PCIe-7350」，PCIe-7350数据传输量高达200 MB/s，内部取样频率速度可达50 MHz，外部频率最高可达100 MHz。凌华PCIe-7350适用于大量且平行高速数字数据交换之应用，如影像传感器测试、大尺寸打印机、绘图机输出、IC测试、数字波形撷取及播放等应用 |
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艾讯谁出全新Intel GM45 PICMG 1.3工业级半卡 (2009.06.05)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工业级半卡SHB211，采用Intel 45奈米(nm)制程技术，搭载socket P架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器，支持 667/800/1066 MHz外频(FSB)速率，内建高阶Mobile Intel 4500MHD高速芯片组，拥有绝佳高画质的3D显示效果与双屏幕显示功能，并支持CRT、 LVDS以及DisplayPort等多种主流显示输出接口 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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研扬科技发布新款COM Express模块 (2009.05.25)
研扬科技发表一款全新Type II COM单板计算机--COM-45SP。COM-45SP是研扬研发的最新COM Express模块，研扬科技是Intel长期合作厂商。此创新科技的新品COM-45SP登场，不仅迎合了现有嵌入式市场的高性能需求，且爲新的及既有的産品创造商机 |
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Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
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Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
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艾讯推出全新Intel Q45四核心工业级ATX主板 (2009.05.18)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)发表一款全新LGA775架构Intel Core2 Quad四核心工业级ATX主板IMB203，其搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频(FSB)速率，支持4组高带宽双信道240-pin最高达16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系统内存 |
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Guzik推出新型波形数字转换器 (2009.05.13)
Guzik Technical Enterprises宣布推出其新型WDM 5044 Waveform Digitizer，这种新型波形数字转换器可安装于机架上，并能以更小的功能显示区域实现高达6 GHz的波形捕获和分析带宽。该数字转换器可以运用于航空电子、军用电子、物理学、天文学、半导体和众多其他学科领域中要求苛刻的自动测试设备(ATE)和原始设备制造商(OEM)应用产品 |
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凌华推PCI Express到6U CompactPCI/PXI延伸系统 (2009.05.05)
凌华科技推出PCI Express到6U CompactPCI/PXI的延伸系统套组，此延伸套组内含一张PCI Express的主机适配器PCIe-8560，一个6U的远程系统适配卡PXI-8565/6U，以及一条延伸缆线，适用于需延伸更多6U卡片模块的电信产业、生产测试、军工以及航天等产业应用 |
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艾讯推出双核心无风扇强固型嵌入式计算机系统 (2009.04.23)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，全新推出应用范围广泛的无风扇嵌入式计算机系统eBOX639-840-FL，搭载 socket P架构Intel Core2 Duo双核心或Celeron M中央处理器，支持533/667/800 MHz外频(FSB)速率 |
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苹果Xserve服务器全新改款 (2009.04.20)
苹果近日发表全新改款的Xserve服务器，采用优化1U机架式设计的Xserve配备新的Intel“Nehalem” Xeon处理器与次世代系统架构，每瓦效能比前一代系统提升89%。全新Xserve建议售价新台币$113,900元起 |
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LSI推出四款深层封包侦测系列解决方案 (2009.04.17)
LSI公司发表四款最新的Tarari内容与安全「即插即用」系列处理器机板，能满足从入门级到高效能网络在深层封包侦测的需求。这些新款解决方案采用创新的Tarari T10芯片与软件架构，为OEM厂商提供理想的性能与弹性，以低成本满足各种网络安全的需求 |
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NI新款工业级控制器具备链接功能与无风扇设计 (2009.04.17)
NI发表具备NI测试与量测平台链接功能的NI 31xx系列工业级控制器，且其无风扇设计可用于长期布署。NI 3110工业级控制器配备1组Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor，而NI 3100工业级控制器配备1组Intel 1.06 GHz Celeron M 423处理器，并均以Windows XP操作系统进行设定 |
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Tektronix 2009年亚太区创新论坛-新竹 (2009.04.15)
2009年Tektronix创新论坛春季巡回展将于4月14日起，在台北、新竹、首尔、上海和深圳举办。Tektronix创新论坛将邀集来自Tektronix的技术专家及各领先的科技公司精英，参与这项新数字时代先进技术的研讨会 |
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Tektronix 2009年亚太区创新论坛-台北 (2009.04.14)
2009年Tektronix创新论坛春季巡回展将于4月14日起，在台北、新竹、首尔、上海和深圳举办。Tektronix创新论坛将邀集来自Tektronix的技术专家及各领先的科技公司精英，参与这项新数字时代先进技术的研讨会 |
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安捷伦测试纳入USB 3.0码型产生器自动化校验 (2009.03.31)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布推出接收器测试所需之USB 3.0码型产生器自动化校验，以扩充旗下的通用串行端口（USB）测试组合。该解决方案可以大幅减少测试系统的设定时间，也使全自动化的接收器测试向前迈进一大步 |
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Altera发售大于市面密度60%的收发器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣布，开始提供业界密度最大的收发器FPGA芯片。做为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号组件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA密度大60%。该组件提供530K逻辑单元（LE），48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbit RAM以及1,040个嵌入式乘法器 |
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LSI宣布内容处理器将扩大支持多重核心处理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000将能轻易搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
