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CTIMES / USB 3.0
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
[白皮书]USB电力传输规范 提升充电范围至100W (2012.09.04)
USB已从数据传输接口的定位,发展为重要的充电/供电接口。目前有愈来愈多可携装置透过NB、车充、插座或在飞机上使用USB来充电/供电,此一发展趋势让过去混乱的充电器规格逐步走向大一统的局面
Windows To Go将Windwos 8带着走 (2012.08.10)
在技术进步之下,许多东西都被缩小到可以随身带着走,且不会影响效能。以智能电视周边产品"Pocket TV"为例,只要插到电视上的HDMI,即使在传统电视上也能有智能电视般的享受
[观察]USB 3.0要起飞 先搞定干扰问题 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成标准定义,在USB 2.0的广大基础下,市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好,也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。不过,这3 – 4年下来,市场的进展却不如预期,每隔一阵子,就有人会问:USB 3
[独卖价值]广迎多合一连接器 迎合轻薄契机 (2012.07.05)
USB3.0商机逐渐发酵,在Intel的Ivy Bridge原生支持USB3.0规格带动下,其他大厂也陆续导入USB3.0原生支持,连接器厂商一致看好USB3.0今年出货量将会起飞。然而,尽管USB3.0目前市场庞大,但是在各家厂商争相竞争下,未来难免又将沦为下一波价格的杀戮战场
MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能
<COMPUTEX>USB-IF:大一统的USB充电未来 (2012.06.05)
USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示,在PC领域的龙头大厂,包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组,而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0
WD推出2TB储存容量 新一代My Passport行动外接硬盘 (2012.03.30)
WD (威腾电子) 昨日宣布推出新一代My Passport行动外接硬盘,为消费者提供首创2 TB储存容量、新颖外壳设计的行动外接式硬盘选择。全新My Passport行动外接硬盘搭载WD SmartWare自动备份软件,以及WD Security密码保护与硬件加密功能,为消费者提供加倍保护
USB 3.0普及时代正式来临! (2012.02.22)
有谁想的到,快10倍的USB 3.0竟成了鸡肋, 有很好,没有也无所谓。 但2012年局势即将翻转, 英特尔与微软先后宣布支援,晶片商也陆续推陈出新 USB 3.0的大时代正式到
Cypress USB 3.0控制芯片取得USB-IF认证 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下两款SuperSpeed规格的USB外围控制芯片通过USB-IF的认证:亦即EZ-USB FX3(CYUSB3014)与West Bridge Benicia(CYWB0263BB),这两款外围控制器全面开始量产。 EZ-USB FX3是USB 3.0外围控制器,也是可编程解决方案
<CES>威锋发布用于其USB 3.0 Hub专用带宽技术 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器芯片厂商威锋电子(VIA Labs Inc., VLI)近日发布USB2Expressway专用带宽技术。该技术专门应用于VLI USB 3.0 Hub,在多个设备同时运行时,可提升USB 2.0效能
<CES>钰创开创主端与装置端IC单芯片方案 (2012.01.09)
钰创科技(Etron)于日前宣布,将于CES展会(2012年1月10日至1月13日)上,发表多项USB 3.0相关产品。深化主控端及装置端之完整解决方案。 该公司本次推出的产品包含, (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制芯片(Host Controller),(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制芯片,及(3)全新二信道 eV268 USB3.0快闪记忆碟控制芯片
瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子(Renesas)日前宣布其SuperSpeed USB(USB 3.0)SATA3桥接系统单芯片(SoC,零件编号µPD720230),通过USB Implementers Forum(USB-IF)的认证测试,同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件,测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性
睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣布,其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势,领先符合多种最新协议,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬件架构连接层电源管理(hardware-based LPM)、和弹性的USB充电模式,提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案
Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣布,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
不畏Thunderbolt USB3.0集线器市场再添新角 (2011.08.09)
笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈,这些采取超轻薄工业设计的产品,将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座,以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性,USB集线器一直都有稳定市场
Thunderbolt真能发出轰雷巨响? (2011.08.09)
仰望即将建搭完成的新铁塔「东京Sky Tree」,有些东京人发出了感叹,回想1958年兴建完成的旧塔「东京铁塔」(高度333公尺),让当时战后心情低落到谷底的东京人,站在地面上、抬头从下往上仰望时,对生活和未来产生出无比的信心
ST针对多媒体屏幕推出创新型系统单芯片 (2011.07.21)
意法半导体(ST)于日前发布一款新的高整合度SoC,其整合完整的音效和视讯输入、并具备先进的视讯质量及丰富功能。该新款SoC特别为多功能高阶屏幕、公共显示器、All-in-One PC以及高性能笔记本电脑所设计
Cypress针对行动手持装置推出USB3.0解决方案 (2011.07.07)
Cypress 于日前宣布,推出首款USB 3.0解决方案,其专门设计用来改进行动手持装置的效能。 Cypress表示,该新产品West Bridge Benicia外围控制器,是一款高度优化的数据传输卸除引擎
WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展!采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig,已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试(interoperability)阶段,支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动,预估明年2012年中首批相关产品将可公布
太克推适用BERTScope的PCIe 3.0接收器测试功能 (2011.06.29)
太克科技(Tektronix)于日前推出实作方法 (MOI) 草案,该方案将提供工程师使用BERTScope BSA85C 进行 PCI Express3.0接收器测试。此项功能使先前推出的解决方案更加完备,能利用下列工具验证 PCIe3.0 设计的发送器和信道效能,包括使用 DPO/DSA/MSO70000 系列示波器和太克TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件,以及探测解决方案

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