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CTIMES / USB 3.0
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Windows To Go将Windwos 8带着走 (2012.08.10)
在技术进步之下,许多东西都被缩小到可以随身带着走,且不会影响效能。以智能电视周边产品"Pocket TV"为例,只要插到电视上的HDMI,即使在传统电视上也能有智能电视般的享受
[观察]USB 3.0要起飞 先搞定干扰问题 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成标准定义,在USB 2.0的广大基础下,市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好,也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。不过,这3 – 4年下来,市场的进展却不如预期,每隔一阵子,就有人会问:USB 3
[独卖价值]广迎多合一连接器 迎合轻薄契机 (2012.07.05)
USB3.0商机逐渐发酵,在Intel的Ivy Bridge原生支持USB3.0规格带动下,其他大厂也陆续导入USB3.0原生支持,连接器厂商一致看好USB3.0今年出货量将会起飞。然而,尽管USB3.0目前市场庞大,但是在各家厂商争相竞争下,未来难免又将沦为下一波价格的杀戮战场
MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能
<COMPUTEX>USB-IF:大一统的USB充电未来 (2012.06.05)
USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示,在PC领域的龙头大厂,包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组,而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0
WD推出2TB储存容量 新一代My Passport行动外接硬盘 (2012.03.30)
WD (威腾电子) 昨日宣布推出新一代My Passport行动外接硬盘,为消费者提供首创2 TB储存容量、新颖外壳设计的行动外接式硬盘选择。全新My Passport行动外接硬盘搭载WD SmartWare自动备份软件,以及WD Security密码保护与硬件加密功能,为消费者提供加倍保护
USB 3.0普及时代正式来临! (2012.02.22)
有谁想的到,快10倍的USB 3.0竟成了鸡肋, 有很好,没有也无所谓。 但2012年局势即将翻转, 英特尔与微软先后宣布支援,晶片商也陆续推陈出新 USB 3.0的大时代正式到
Cypress USB 3.0控制芯片取得USB-IF认证 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下两款SuperSpeed规格的USB外围控制芯片通过USB-IF的认证:亦即EZ-USB FX3(CYUSB3014)与West Bridge Benicia(CYWB0263BB),这两款外围控制器全面开始量产。 EZ-USB FX3是USB 3.0外围控制器,也是可编程解决方案
<CES>威锋发布用于其USB 3.0 Hub专用带宽技术 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器芯片厂商威锋电子(VIA Labs Inc., VLI)近日发布USB2Expressway专用带宽技术。该技术专门应用于VLI USB 3.0 Hub,在多个设备同时运行时,可提升USB 2.0效能
<CES>钰创开创主端与装置端IC单芯片方案 (2012.01.09)
钰创科技(Etron)于日前宣布,将于CES展会(2012年1月10日至1月13日)上,发表多项USB 3.0相关产品。深化主控端及装置端之完整解决方案。 该公司本次推出的产品包含, (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制芯片(Host Controller),(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制芯片,及(3)全新二信道 eV268 USB3.0快闪记忆碟控制芯片
瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子(Renesas)日前宣布其SuperSpeed USB(USB 3.0)SATA3桥接系统单芯片(SoC,零件编号µPD720230),通过USB Implementers Forum(USB-IF)的认证测试,同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件,测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性
睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣布,其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势,领先符合多种最新协议,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬件架构连接层电源管理(hardware-based LPM)、和弹性的USB充电模式,提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案
Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣布,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
不畏Thunderbolt USB3.0集线器市场再添新角 (2011.08.09)
笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈,这些采取超轻薄工业设计的产品,将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座,以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性,USB集线器一直都有稳定市场
Thunderbolt真能发出轰雷巨响? (2011.08.09)
仰望即将建搭完成的新铁塔「东京Sky Tree」,有些东京人发出了感叹,回想1958年兴建完成的旧塔「东京铁塔」(高度333公尺),让当时战后心情低落到谷底的东京人,站在地面上、抬头从下往上仰望时,对生活和未来产生出无比的信心
ST针对多媒体屏幕推出创新型系统单芯片 (2011.07.21)
意法半导体(ST)于日前发布一款新的高整合度SoC,其整合完整的音效和视讯输入、并具备先进的视讯质量及丰富功能。该新款SoC特别为多功能高阶屏幕、公共显示器、All-in-One PC以及高性能笔记本电脑所设计
Cypress针对行动手持装置推出USB3.0解决方案 (2011.07.07)
Cypress 于日前宣布,推出首款USB 3.0解决方案,其专门设计用来改进行动手持装置的效能。 Cypress表示,该新产品West Bridge Benicia外围控制器,是一款高度优化的数据传输卸除引擎
WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展!采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig,已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试(interoperability)阶段,支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动,预估明年2012年中首批相关产品将可公布
太克推适用BERTScope的PCIe 3.0接收器测试功能 (2011.06.29)
太克科技(Tektronix)于日前推出实作方法 (MOI) 草案,该方案将提供工程师使用BERTScope BSA85C 进行 PCI Express3.0接收器测试。此项功能使先前推出的解决方案更加完备,能利用下列工具验证 PCIe3.0 设计的发送器和信道效能,包括使用 DPO/DSA/MSO70000 系列示波器和太克TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件,以及探测解决方案
三星Central Station监视器采用SMSC解决方案 (2011.06.22)
SMSC近日宣布,该公司的ViewSpan5G UFX7000 USB 3.0显示控制器、LAN9513 USB 2.0集线器暨以太网络控制器,已获三星的Central Station监视器产品采用,并已出货上市。 Central Station可在用户的工作空间与显示器、网络和影音组件、以及移动电话、MP3播放器、相机或外部储存等外围装置间,提供快速和简易的连接

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