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USB-IF总裁：Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾，于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年，USB3.0市场比重将追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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USB 3.0 普及关键 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用串行总线USB（Universal Serial Bus）从1996问世以来，凭其易用、应用多样、热插入、整合供电及精巧接头等特性，一统个人计算机外部连接界面，且延伸至各式消费性产品，早已成为现代人生活的一部分 |
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TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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睿思第二代USB3.0主控端芯片获USB-IF认证 (2011.04.20)
睿思科技（Fresco Logic）于日前宣布，其符合xHCI1.0规范的双埠主端控制器芯片FL1009已通过USB-IF协会标志认证。该公司表示，目前FL1009已被全球多家一级OEM与ODM大厂广泛采用，导入设计的范围包含笔记本电脑、主板和外插卡等 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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首度进入USB3.0装置端应用 睿思于IDF展现新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB小区（SuperSpeed USB Community）和高级技术体验区（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片。
此项全新的展示将无压缩的1080p高画质内容以每秒30祯（30 frames per second,FPS）的显示速度，从USB3.0网络摄影机将实时影像串流传送至个人计算机 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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USB 3.0显示新应用 (2011.03.03)
全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB端口作为其主要或唯一的传输接口，USB可说是有史以来最成功的连接技术。更令人惊叹的是，据估计，USB市场仍以每年30亿台的速度持续扩展，几乎已将「即插即用」的简易性带到每一台电子产品，以提供消费者绝佳的使用体验 |
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彻底搞懂USB3.0通讯 (2011.03.03)
USB成为PC与周边机器的接口，特别是最近几年快速普及化。继USB2.0 2008年11月业者又推出数据传递速度高达5Gbps的USB3.0超高速版之后，各半导体厂商陆续开发支持IC。
接着本文要深入探讨USB3.0的特征，介绍实现5Gbps通讯速度的技术 |
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USB3.0以消费性电子为目标 力求扩大市场 (2011.03.02)
USB3.0话题在台湾一直相当火热，根据凯基证券预估，2011年USB3.0产值将达2.52亿美元、应用达3.84亿组。虽然规格的开发与制定起始于美国，但台湾却拥有相当完整的产业价值链 |
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USB3.0主机端仍一枝独秀：瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同，起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量产出货，其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势 |
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老大哥的如意算盘：Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰 |
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掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门，挑高的接待大厅以银白立面为基底，成功塑造出高科技公司的未来感；在此同时，四处座落的绿意植栽，却安适地融入在这片空间中，显示出科技与自然在这里的和谐共处 |
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祥硕快速且全面布局 USB 3.0主控与装置端市场 (2011.02.16)
身为国内USB 3.0装置端产品首家获USB-IF协会认证及率先量产的厂商，祥硕科技一直向前快跑，因而能在激烈的市场竞争中维持领先的优势。
「就像公司的Logo一样，我们协助客户打造高速的产品 |
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手机传输接口落谁家？ 专家说再观察 (2011.02.10)
智能手机跃升成为随身多媒体中心，对于随时随地都会出现的多文件传输需求，当然需要更强大的互连技术。目前最常用的就是USB接口，但新技术不断想冒出头，例如Intel的Light Peak互联技术针对多媒体的应用的持续进化，目前已经准备好，随时可以进入商用市场 |
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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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安捷伦推出获认证的USB 3.0兼容性测试用夹具套件 (2011.01.31)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出USB 3.0接头和接线组件兼容性测试用的夹具套件。透过这些夹具套件，设计工程师可以将测试设备连接到可携式消费性电子装置的USB 3.0接头和接线组件，以检测潜在的兼容性问题 |
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创惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0产品应用 (2011.01.10)
创惟科技将于1月6-9日在美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子展中，展示全系列USB 3.0产品，包括4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220）以及外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）等 |
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CES 2011：USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011，今年依然列入CES展会焦点，但坦白说，这一年来的进度并不如预期。虽然装置端（Device）厂商已从外接式硬盘进展到随身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相对保守，仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
