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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域，包括人工智慧（AI）、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动，竞赛总价值高达 10 万美元 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作，共同利用氮化??（GaN）降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA（台北市电脑公会）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型语言模型）等 AI 科技快速发展，以及全球数位转型（DX）需求持续增加，COMPUTEX 2024（2024 台北国际电脑展）即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场，以「Connecting AI（AI串联、共创未来）」为主轴，将有 1500 家海内外科技厂商，共同展出 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
国科会於今（11）日召开「科学园区2023年营运记者会」，会中指出，科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元，较2022年衰退7.56%，整体营收仍为历年次高；总贸易额达4兆4,264亿元，较去年衰退7.91%；另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今（5）日指出，2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元，营业毛利7.50 亿元，税後净利0.56 亿元，每股盈馀（EPS）0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主，占 44%；全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高，占 65% |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一套类比数位转换器（ADC）的突破性架构，为全新一代的类比数位转换器（ADC）奠定基础 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
