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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体(pinned photodiode ;PPD)结构。透过新增一个固定式光闸极(pinned photogate)和一个传输闸极,最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性,为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能
[自动化展] 整合IT与OT 西门子持续推动数位转型及产业永续 (2023.08.24)
西门子数位工业此次於2023台北国际自动化工业大展中,以数位转型与永续发展为主轴,连结不同的产业应用,展出西门子持续不断优化的前瞻科技,应用Siemens Xcelerator 数位商业平台,整合OT与IT技术,带来更全面的数位企业解决方案,协助各产业加速数位转型的同时,也达成净零永续的目标
[自动化展] 聚焦工业级应用 兆镁新展多元智能机器视觉方案 (2023.08.24)
德国工业相机大厂兆镁新(The Imaging Source),是工业机器视觉应用领域的????者。今年特别以乐高积木的形象为主题,搭配多元的解决方案,展示多元的智能机器视觉的应用场景
[自动化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企业应对绿色转型挑战 (2023.08.23)
全球净零碳排的趋势,对能源管理方案大厂施耐德电机(Schneider Electric)来说,无疑是个一展身手的好机会。而今年也在展场上秀出他们的看家本领,包含推动「Green Premium」的优质绿能产品,以及让工厂能够掌握并优化自身碳排情形的「AVEVA Edge碳盘查解决方案」,让用户可以顺利度过绿色转型挑战
矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置
[自动化展] igus聚焦垂直应用需求 助力工业创新与永续 (2023.08.23)
德国工业塑胶材料大厂易格斯(igus),持续在自动化展会展露头角,今年的叁展主题是「enjoyneering」,诉求要在游戏中释放研发的潜能,享受工程研发的乐趣。此次的展览内容也呼应主题,在各种不同的应用场景中,加入更多研发的创意巧思
高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布,加入两个聚焦软体定义汽车(SDV)的联盟:Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组,以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构(SOAFEE)特殊利益团体,以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入,为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础
2023全球智慧型手机出货量将创十年新低 2024复苏可能延後 (2023.08.20)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球智慧手机出货量预测,2023年出货量预计将下降6%,仅有11.5亿支,创十年来最低水平。 其中亚洲是衰退的主要因素一,因为全球因素阻碍了中国年初预期的经济复苏,且整个地区的新兴市场经济下滑加剧
创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技(Creative Technology)近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系,透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术,融入创新科技的真无线立体声(TWS)耳机,为全球用户带来出色音讯的新时代
ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.(Euronext Amsterdam: ASM)今(17)日宣布,在台湾成立的首个培训中心正式启用,落脚台南科学园区,将充分强化 ASM 在台湾的技术能量,未来将得以深化对人才的培育,以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援
AMD:七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告,指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度,超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资
台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队,与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作,首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制
创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命刘景慈(Ken Lau)为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验,之前曾任台湾英特尔总经理,他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结
CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先进晶圆代工制程,加快产品上市速度。 CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产,广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。
联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛,今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品,历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长,净零更发展成为本届最热门议题
友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」,邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂,以「塑造未来 与友同行」为主题,号召供应商共同倡议、投入减塑行动。 友达董事长暨集团策略长彭?浪表示,「气候变迁与生物多样性流失,被视为未来十年关键的环境危机,诸多研究显示,塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡
ASML获台湾理工学生理想雇主半导体类外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩尔(ASML)在全球专业雇主品牌 Universum 2023人才调查报告中,获台湾理工学生心中理想雇主第五名,并在半导体外商雇主品牌中排名第一。该调查访问超过1,500名理工学生,了解学生对於未来事业偏好及对雇主的期??
慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片,也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片
E Ink元太与环资协会签署合作备忘录 以实际行动支持复育生态 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布,与台湾环境资讯协会(环资协会)签署合作备忘录,承诺以行动支持复育生态、促进环境友善,从永续经营中社会共融面出发,首度将企业影响力扩及「生物多样性」的专案

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10 2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势

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