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默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08) 默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉,认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物,禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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Synology:台湾企业资料管理需克服IT人才短缺与合规挑战 (2023.11.08) Synology 群晖科技深耕台湾市场,提出本土企业当前面临的 3 大资料管理现象,并以丰富的实际成功案例,佐证 Synology 协助台湾各行各业,成功克服组织追求持续营运时遇到的挑战 |
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意法半导体公布2023年第三季财报 毛利率略高於指引目标 (2023.11.07) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年9月30日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收44.3亿美元,毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元,稀释每股盈馀1.16美元 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07) 台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07) 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06) Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级,推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案,用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案,能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06) 德州仪器(TI)位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段,犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与;LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用,这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能,以量产 HBM3E 及其他产品,从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03) 全球掀起人工智慧(AI)浪潮,AI和大数据所提供的分析资料,正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03) Arm 宣布多项全新的策略合作,致力於带动人工智慧(AI)的创新,并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台,Arm 也正与超微半导体(AMD)、英特尔、Meta、微软、辉达(NVIDIA)与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市场领先的科技公司合作,透过各项计画,聚焦於促成先进的 AI 能力,以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02) 新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作,并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案,加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler,这是一个从探索到签核一元化的平台,可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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MIC:资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02) 资策会产业情报研究所(MIC)针对制造趋势发布观察,聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机,以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流,依据供应链或市场导向,有四大新生产基地成形中,包含东协、印度、中东欧,以及墨西哥 |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01) 今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一:设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型(LLMs),以建立提高生产力的助手 |
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MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01) Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技论坛)於台北盛大展开,为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛,承继【The Future is Built on Arm】的主题,汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂,并邀集知名产业领袖共襄盛举,期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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思科携手NVIDIA释放混合工作环境的巨大潜力 (2023.10.31) 思科发布与NVIDIA合作的下一个里程碑:为混合工作员工提供由人工智慧驱动的会议体验。以智慧影音强化协作体验与实现更平等的混合会议体验为目标,思科宣布推出 Room Kit EQX 并扩展其Cinematic Meetings剧院式会议功能,两者均由 NVIDIA 的人工智慧引擎驱动 |
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R&S八通道示波器MXO 5问世 升级量测体验 (2023.10.31) Rohde & Schwarz (罗德史瓦兹 / R&S)持续强化示波器系列产品,即日正式推出全新 R&S MXO 5,此系列以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是Rohde & Schwarz的首款八通道示波器,在R&S MXO 4 所奠定的产业基础上进行扩展,将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30) 资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况 |