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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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Infosys与NVIDIA合作协助全球企业运用生成式AI提高生产力 (2023.09.20)
Infosys和NVIDIA宣布双方扩大策略合作，旨在协助全球企业透过生成式人工智慧应用和解决方案提高生产力。
此次扩大的合作将把包含模型、工具、执行阶段和 GPU 系统的 NVIDIA AI Enterprise生态系统导入 Infosys Topaz，这是一套使用生成式人工智慧技术的人工智慧优先服务、解决方案和平台 |
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台湾罗德史瓦兹欢厌20周年 巩固无线通讯测试领先地位 (2023.09.20)
Rohde & Schwarz（简称R&S）厌祝台湾分公司 (台湾罗德史瓦兹)成立二十周年，这是一个重要的里程碑，也展现了R&S 在无线通讯量测领域的卓越表现以及对台湾市场的长期承诺 |
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是德电子量测论坛聚焦无线、汽车革命及高速互连技术 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「开拓创新之源」为题，举行是德科技电子量测论坛，揭示无线通讯、汽车产业以及高速互连科技等三大发展趋势，并携手产业链夥伴向业界展示近30个最新解决方案，并透过21场专业演讲为客户深度解析生态系统竞争优势及技术发展蓝图，从而协助客户加速实现创新布局 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射，基於数据和模拟技术所建立。
创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。
目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达，适用於携带式电动工具 |
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HPE：生成式AI带领企业迈向新时代 企业需升级网路确保安全拓展事业 (2023.09.15)
根据HPE Aruba Networking的研究显示，64%的IT领导者认为网路安全问题已对其组织投资创新技术的意愿造成负面影响。这个结果并不令人意外，毕竟91%的IT领导者不是认为新兴技术存在着危险，就是承认新兴技术曾在公司引发安全漏洞 |
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群晖科技一站式监控方案 解决无人机系统资料管理痛点 (2023.09.15)
Synology 群晖科技与台湾知名无人飞行系统整合技术公司璇元科技，共同叁与由外贸协会主办的 2023 年台北国际航太暨国防工业展览会，展示最新无人机应用技术。
Synology 监控事业群资深经理林立分享 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天，在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室，正在厌祝 Arm 再次上市，迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说，在公司过去 33 年的历程中，Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展，在此向各位表达衷心的感谢 |
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英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J，以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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爱立信：2023年第二季全球5G用户数接近13亿 (2023.09.13)
爱立信近日发布最新《爱立信行动趋势报告》的统计更新显示，2023年第二季，全球5G用户数增加1.75亿。
第二季的新增用户数使全球5G用户数达到接近13亿，约有260家电信商已推出5G商用服务 |
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笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13)
在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下，MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压，但因库存逐月分批消化，特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下，让公司8月份的营收呈现大幅的成长，较上月成长将近28%(本月年增3.75%)，可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
