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快捷马来西亚据点获职业安全金牌奖 (2008.08.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）宣布，荣获马来西亚政府颁发2007年国家职业安全与健康卓越奖（National Occupational Safety and Health Excellence Award）中电气/电子工业类别的金牌奖 |
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Actel获得SAE/AS9100航天质量认证 (2008.08.27)
Actel宣布成为首家获得SAE/AS9100航天质量认证的现场可编程门阵列（FPGA）供货商，继续为航天和航空市场提供最高的质量及可靠的水平。鉴于世界各地航天设备供货商的要求不断增加，Actel的质量管理体系（QMS）已通过了严格的AS9100认证，证实了Actel用以设计和生产低功耗、可编程逻辑解决方案的程序已达到甚至超过所需标准的水平 |
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英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布，Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。
据了解，Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器 |
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Hillcrest对任天堂提出游戏机侵权诉讼 (2008.08.26)
美国Hillcrest Laboratories以任天堂的游戏机「Wii」侵犯了该公司专利权为由，向美国国际贸易委员会（International Trade Commission；ITC）提出调查申请，同时也向马利兰州联邦地方法院提起诉讼 |
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IDF初见USB 3.0样品展示 (2008.08.25)
负责新一代USB 3.0接口规格制订的USB 3.0推广小组（The USB 3.0 Promoter Group），于IDF展会公布了最新的USB 3.0连接器及连接线样品。与现有的USB 2.0相比，USB 3.0的针脚数多了5个。而新的连接器为了确保向下兼容性，也采用在现行针脚上新增5个的封装方式 |
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Atmel推出汽车LIN应用的AVR微控制器 (2008.08.25)
Atmel（爱特梅尔）推出用于汽车联网LIN Networking应用的AVR 8位微控制器系列，ATtiny167是首款组件，专为LIN slave端应用而优化。该组件将获得AECQ-100 Grade 0标准认证，能够耐受高达150℃的环境温度 |
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SiRF遭裁定侵害Global Locate专利 (2008.08.22)
美国际贸易委员会（International Trade Commission；ITC）裁定，SiRF的产品侵害了Global Locate所持有的6项GPS相关专利。据了解，ITC判定SiRF的SiRFstarIII和SiRFInstant等产品侵害了博通的专利，包括美国专利号码为6,417,801、6,937,187、6,606,346、7,158,080、6,704,651及6,651,000，均为GPS信号处理和提高灵敏度的相关专利 |
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环保议题夯！快捷成立能源环境设计团队 (2008.08.22)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）现已组成了一支全球能源与环境设计团队（Global Energy and Environmental Design Team），以便在其世界各地的主要生产据点提出节能的计画。这支新团队是由来自快捷半导体各地机构的人员所组成的，他们将定期见面，以便分享经由节能及减少对气候影响来增强企业责任及降低营运成本的最佳运作方式和建议 |
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伊顿收购Kirloskar Oil Engines的引擎气阀事业 (2008.08.21)
伊顿公司宣布已收购Kirloskar Oil Engines的引擎气阀事业，针对此次业务收购伊顿尚未公布时间表。
伊顿汽车零组件事业部CEO Joseph P. Palchak表示，透过此次收购，伊顿不仅能运用其全球资源来满足印度国内客户的需求，并能支持全球各地的客户 |
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友达十代厂计划启动 初期投资一千亿 (2008.08.21)
友达光电计划投资1000亿元设置十代厂，生产3m×3m以上的大型面板，在中科四期预定地确认后，计划正式启动。
据了解，友达十代线至少将投资4000亿元，初步规画会有四座，估计友达总投资额将破兆 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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LitePoint针对四种无线通信标准发表全新系统 (2008.08.20)
无线测试系统解决方案厂商莱特菠特科技（LitePoint Corporation）宣布，针对四种无线通信标准测试发表三款全新测试系统，包含新款IQnxn系统，可针对WiFi与WiMAX MIMO研发，提供多重串流（multi-stream）讯号支持；首款UWB EVM测试系统IQultra涵盖UWB模组的研发与制造测试；以及新款IQnav测试系统锁定各种嵌入式GPS装置的量产型测试作业 |
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恒忆与海力士将延长5年NAND Flash合作计划 (2008.08.19)
恒忆（Numonyx B.V.）和海力士半导体（Hynix Semiconductor）日前宣布，将延长两公司在NAND闪存升级产品和技术开发的合作计划。据了解，两公司未来将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围，并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化 |
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Intermolecular与尔必达合作研发次世代内存技术 (2008.08.19)
Intermolecular与尔必达宣布了一项新的合作发展计划（ CDP）和授权协议，以加速尔必达次世代IC新材料与制程技术的发展。这项合作发展计划将采用Intermolecular物理气相沉积（ PVD）与原子层沉积（ ALD ）的工作流程和应用方案 |
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Ramtron委任贝能国际扩大FRAM中国销售管道 (2008.08.18)
Ramtron International将进一步增强中国市场渗透的措施，委任贝能国际（Burnon International）在中国内地及香港地区分销其全系列产品。
过去七年半以来，Ramtron在中国市场的销售大幅度成长，现在中国市场销售额占该公司亚太地区销售额超过三分之二 |
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Actel扩展军用FPGA产品线 (2008.08.18)
Actel宣布其军用级产品系列新增ProASIC 3 and ProASIC 3EL FPGA，进一步扩展其基于闪存的较高密度FPGA技术低功耗领导地位和高可靠性优势。新推出的低功耗组件具有中子诱发配置数据扰乱（固件错误）的免疫能力，系统闸密度由60万到300万，并经验证可在整个军用应用温度范围（-55℃至+125℃）中工作，且能节省板卡空间及降低系统的复杂性 |
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光盘厂精碟科技宣布破产 (2008.08.15)
台湾的全球第三大光盘片生产厂商精碟科技，在2008年8月4日向台湾地方法院提出了公司重整的资产保全申请，亦即宣告破产。精碟目前在CD-R等盘片的生产方面为全球第三大厂商 |
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北京奥运的科技与人性 (2008.08.15)
2008年8月8日晚上8点，一场由中国所主办的盛大华丽奥运盛事，于北京隆重开幕。在几乎动员了全中国人力物力的情况下，全球目不转睛看到了一个锐变的新中国呈现在世人眼前 |
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Actel针对低功耗需求推出Libero IDE 8.4 (2008.08.14)
Actel宣布其Libero整合型开发环境（IDE）增添新的功耗优化和增强的设计创建功能。Libero IDE 8.4针对基于Flash的IGLOO、IGLOO PLUS和ProASIC 3L现场可编程门阵列（FPGA），提供由1.14V至1.575V的FPGA内核工作电压范围，为设计人员提供额外的内核电压选择，以实现更低的功耗 |
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Ikanos的RRA技术确保IPTV可靠性 (2008.08.14)
专为数字家居提供宽带解决方案Ikanos Communications，宣布推出Rapid Rate Adaptation（RRA）技术，其设计旨在优化IPTV和三重服务的用户体验，并最大限度地减小噪声引起的服务中断 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
