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中国自主开发3G手机2007年内将实现量产 (2007.03.20)
2007年中国大陆计划销售3G芯片30万片，已有一批下游手机厂在重庆设厂准备生产。中国业内人士指出，3G手机今年内将实现量产，而重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一 |
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华亚科积极规划兴建12吋厂 (2007.03.20)
台塑集团旗下DRAM华亚科已正式向桃园县政府提出申购桃园科技工业区土地，预兴建两座12吋晶圆厂，将花费至少一千五百亿元，桃园县政府对这项申购案召开审查会。华亚科指出，由于申购案尚未获得核准，因此公司不便多做说明 |
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打造舞台让台湾半导体在世界发光 (2007.03.20)
台湾半导体产业协会（TSIA）成立于1996年，是一个以关心产业发展为出发点的民间团体，协会的最终目标是透过活动凝聚业界对产业发展的共识，2006之前的活动都属于较小型的活动 |
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倒V现象 TV面板价格看涨 (2007.03.19)
TV面板库存已经调节至低档，三星电子、LG电子采购高层在二周之内密集拜访友达、奇美电、华映三家面板大厂，由采购最高主管出面巩固TV面板货源，并且提前二个月拉第二季的货 |
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IC设计服务的目标：one stop shipping (2007.03.19)
近来半导体产业有逐渐复苏的趋势，各晶圆代工厂的产能亦走高，尤其是在0.18um以下之高阶制程已倍感吃紧。因此，IC设计服务厂商在提升质量及确保客户出货顺畅的考虑下，为客户规划完整生产服务链，包括为客户在各式产品应用及IC制程中寻找最合适的晶圆代工、封装及测试的伙伴等 |
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IDM外包代工风潮不退 日系大厂仍在观望 (2007.03.16)
进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增，英飞凌（Infineon）表示，不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（ST）共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS技术研发和生产方面，强化与台积电的合作关系 |
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中国三家光电厂合资 以期带动规模效应 (2007.03.16)
中国大陆光电厂上广电、京东方、龙腾光电的整合又出现最新进展，上广电表示，三家整合进度快于预期，合资的公司将在适当时机寻求海外上市。目前已募集资金投建电视用TFT-LCD生产线 |
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茂德产能提升 70奈米试产上看万片 (2007.03.15)
内存大厂茂德将中科一厂单月最大产能提升到60,000万片，今年总产量将较去年成长6.至7成。此外茂德兴建中的中科二厂，第三季可完工移入机台，并陆续导入量产设备。茂德也确定年底前单月能有10,000片的产出是直接采70奈米试产，至于竹科厂方面，虽然月产能仅20,000片，但已经开始着手进行95奈米的试产 |
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降低成本风险 软电量产开发实验室开跑 (2007.03.15)
工研院「软电量产开发实验室」于3月15日正式启用，是台湾首座软电实验室，而且也具有开发量产技术能量的合作实验室，工研院「软电量产开发实验室」不但从材料合成、制程研发、产品设计到试量产一贯完成的完整特色，未来更将扮演全球产学研单位开放合作的研发平台，加速台湾软性电子产业的发展，国内大厂表示乐见其成 |
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中国半导体市场破1000亿元大关 (2007.03.14)
2006年，中国半导体市场已破1000亿元，达到1006.3亿元，已是全球最大市场；另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元，也是全球第一。中国用了近10年时间，而从百亿扩大到千亿，仅短短6年时间，成长速度惊人 |
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工研院举办软电量产开发实验室成果发表会 (2007.03.14)
在工研院号召下，与奇美、国森、东捷、新纤等共同成立连续式软性液晶薄膜研发联盟，该联盟主要是整合材料、设备、软板、面板等上、中、下游厂商，由业者共同合作切入软电技术的研发领域 |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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台湾厂商：8代线面板厂投资 不宜进场过早 (2007.03.12)
TFT面板厂对景气态度转趋乐观，但是对于8代线面板厂的投资仍然观望，业界传出，奇美电子已缩减8代线建厂小组的人员编制，将人员转调往7.5代线与6代线，显见主力仍放在30吋与40吋液晶电视市场，而对大尺吋市场则趋向保守 |
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奇梦达扩建苏州封测厂 (2007.03.09)
奇梦达（Qimonda）于2007年3月8日表示，未来的三年将投资2亿5000万欧元资金扩建位于苏州的封测厂，保守估计产能可扩增一倍。奇梦达的后端内存IC（DRAM）封装测试厂，在扩建过程中，奇梦达将建置第2座厂房，使其产能扩增1倍 |
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三星电子于斯洛伐克建造LCD组装生产线 (2007.03.09)
路透社消息指出，三星电子于2007年3月8日（周四）表示，该公司已选择斯洛伐克作为液晶显示器（LCD）组装生产线的落脚地。三星电子在送交韩国证交所的文件中指出，该厂初期投资额1.554亿美元，于上半年开始兴建组装生产线 |
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IEK预估报告：2007平面显示器总产值上升 (2007.03.08)
近年来，政府大力推动两兆双星数字内容产业外，数字内容服务也蓬勃发展，液晶电视、手持式、车用显示器市场将成为应用市场的新兴机会，面板的需求将大过于供应。
受惠于微软Vista新操作系统市场逐渐发酵 |
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半导体产业 台湾与大陆将呈现共生与竞争关系 (2007.03.08)
台湾半导体产业分工完整，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台湾半导体业年产值可达新台币1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游产业链完整的优势下，台湾半导体产业协会执行长伍道沅先生指出，台湾厂商应该掌握自身优势，前进中国大陆市场 |
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AMOLED需求看涨 奇晶接获夏普订单 (2007.03.07)
奇晶光电手机次面板订单到手，AMOLED（主动式有机发光显示器）面板月出货量达30万片。夏普今年多款手机导入OLED面板作为手机次面板之用，并且寻求台湾OLED厂商代工，估计每月需求量高达50万片，据传夏普订单花落奇晶，奇晶并且将在今年扩产 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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多晶硅价格攀升 硅晶圆调涨3％～5％ (2007.03.05)
根据半导体设备暨材料协会（SEMI）的统计，全球半导体用硅晶圆出货量持续拉高，去年出货面积已达79亿9千600万平方英吋，销售金额则站上100亿美元，今年在晶圆代工厂利用率回升、内存厂持续扩产等情况下，今年出货面积应有机会上看85亿平方英吋，市场规模则可望再成长一成以上 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
