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科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
穿戴式装置联网选择增 LoRa/SIGFOX可王入阵 (2016.08.22)
以往,穿戴式装置联网技术最耳熟能详的不外乎就是Wi-Fi,或者是蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy,BLE)等,不过随着LoRa与SIGFOX等新兴低功耗广域无线技术冒出头,一些穿戴式装置制造厂商也开始注意到,这些低功耗联网技术也适用于未来的穿戴式设备上
先进制程迈入10nm以下时代 科磊推三款光罩检测系统 (2016.08.19)
随着半导体先进制程的推演,10奈米(nm)与7nm制程终露曙光;然而,先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术;晶圆检测设备制造商KLA-Tencor(科磊)看准了此一检测需求,针对10 奈米及7奈米制程,推出了三款先进的光罩检测系统,分别是光罩决策中心(RDC)、可供光罩厂使用的Teron 640,以及供晶圆厂操作的Teron SL655
台湾发展Fintech 行动支付先起步 (2016.08.17)
有些人认为,台湾的Fintech(金融科技)发展牛步,不过也有人认为,由于金融科技包含的范围过于广泛,其中包含了支付、借贷、保险、跨境汇款、群众筹资、个人与企业贷款,甚至是投资等等应用模式,台湾政府与银行业者不是不注重Fintech其他项目的发展,而是目前对于信用卡或者是支付这方面有较多的著墨
满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16)
为了满足开发者对于物联网不同的需求,国内微控制器(MCU)大厂新唐科技,推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案-NuMaker开发平台系列,此一系列适用于物联网的多元应用情境;再加上近年来创客(Maker)浪潮来袭,该公司最新发布的开发平台的易使用性,可提供Maker更加的创新开发工具
高容量/高性能/小尺寸 三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung(三星)于2016年的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)展示了其第四代Vertical NAND(V-NAND)技术,与一系列的高性能、高容量固态硬碟(SSD),以提供其企业客户与Z-SSD一套全新解决方案,该解决方案可提供基于快闪记忆体的储存装置崭新性能
家庭/办公室/餐厅皆适用 Pilot Labs推出Moobot小型机器人 (2016.08.10)
Pilot Labs于矽谷群众募资平台Indiegogo上,推出了一款让家庭、企业与办公室皆可使用的桌上型机器人─Moorebot,其视觉功能为独眼的设计方式,且摄影机中结合了机器人技术与云端智慧,以模仿人眼功能
改善台湾电动车生态 (2016.08.10)
全球气候变迁,二氧化碳等温室气体排放问题仍待解决,加上能源短缺与大众对于环境保育等议题日益重视,使得电动车的议题再度受重视。
高能源效率/应用领域广 OLED照明需求后势看涨 (2016.08.09)
全球有机发光二极体(OLED)照明面板市场需求快速拉抬,根据市调机构UBI Research研究指出,到了2020年,全球OLED面板市场将攀升到160亿美元,而其中韩国液晶面板的制造商LG Display(乐金显示)预计将占其中的53%
Universal Display/天马签署OLED专利许可协议 (2016.08.08)
OLED技术与原料研究公司Universal Display Corporation(通用显示器),宣布与Tianma Micro-electronics(天马微电子)共同签署OLED技术许可与补充材料采购协议,此项协议有效年限为五年
ToF功能再进阶 意法力推第二代雷射测距感测器 (2016.08.05)
飞行测距感测器(ToF)应用多元,近年来受到厂商的注目;例如可应用于智慧型手机的拍摄功能,协助镜头可快速对焦,或者是VR(虚拟实境)穿戴式头盔的装置开关,使用者可利用手部挥舞动作的不同而隔空操控装置等
万事达卡携手台湾行动支付 共同打造无现金社会 (2016.08.04)
行动支付改变了世界各地的付款方式,过去台湾也有一些小型的行动支付方案,例如欧付宝、支付宝等;而看准现在国人有手机越来越离不开手边的趋势,Master Card(万事达卡)与台湾行动支付公司携手合作,推出「HCE行动支付服务」,号称启动了台湾史上最大的规模行动支付商转
Thread联盟/OCF合作 携手改善智慧家​​居联网能力 (2016.08.03)
物联网标准组织Thread Group与Open Connectivity Foundation(OCF)宣布,将携手合作改善智慧家​​居的联网能力。一直以来,此二组织皆致力于改善智慧联网家居跨装置的互操作性与设备相互连结能力
台湾电动车可以复制Tesla模式吗? (2016.08.02)
在Model 3问世之前,特斯拉在几年前也推出了敞篷跑车Roadster、大型轿车Model S,以及七人座休旅车Model X,特斯拉的成功都在在显示着大众对于节能减碳方式的渴求,此一风潮使电动车快速成为汽车市场的一颗明星
机器手臂系统建置更容易 UR力推Universal Robots+平台 (2016.08.01)
近年来,协作型机器人在工业领域的话题不断,其主打人员与机器可相互合作,进一步地降低生产线上的人力成本。机器人制造商Universal Robots为了让该公司的产品能有更多附加价值,进而推出了Universal Robots+平台
[评析]Fintech是否能在台湾实现? (2016.07.29)
Fintech这个话题在2015年时,数度被台湾媒体炒热,但是至今也都未落实在一般民众的生活中,为什么?由于碍于台湾目前的法规,金融技术目前只有开放支付的功能,但是面对台湾十步一间便利商店
[评析]当各国抢进Fintech之际 台湾为何可能疏离 (2016.07.27)
毫无疑问,FinTech(Financial Technology,金融科技)已经成为当今金融相关产业的当红炸子鸡,各国无不想尽办法利用Fintech创造更大收益;举例来说,2016年5月3日新加坡政府宣布成立金融科技办公室(FinTech Office),作为新加坡金融科技枢纽,提供一站式服务
技嘉与Cavium共推ThunderX伺服器系列产品 (2016.07.21)
国内电脑硬体生产商GIGABYTE Technology(技嘉科技)与Cavium(凯为半导体),合作推出一系列基于ARM系统晶片的ThunderX伺服器。 技嘉与Cavium于日前的上海ThunderX伺服器发表会中
imec与Nihon Kohden携手打造无限EEG监测设备 (2016.07.20)
比利时研究机构imec与Holst Centre(由imec与荷兰独立研究机构TNO共同创建)宣布,与日本医疗电子设备开发商Nihon Kohden(日本光电)携手研发临床使用的无线脑电图(EEG)监测设备
各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展,已逐渐成为大众生活中的一环,各家大厂无不戮力推展相关解决方案,以满足现今大众的需求。
Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba(东芝)与电脑硬碟大厂Western Digital(威腾电子)共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。 由于Flash Memory(快闪记忆体)在智慧型手机、SSD(固态硬碟)

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