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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13)
根据美国国家漏洞资料库(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底发布的资料,韧体(firmware)受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件,到2019年??升近七倍,成长至多达近700件
TSIA:Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果,合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B),较上季成长3.6%,较去年同期成长19.9%;整体IC产业包含四大领域:IC设计、IC制造、IC封装、IC测试
爱立信:5G是最节能的标准 2019无线系统能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技术推动台湾与各国迈入全新的行动通讯时代,也为环境与社会的永续发展带来新的可能。根据爱立信最新2019永续发展暨企业责任报告,爱立信减少自身活动碳排并降低无线系统耗能,承诺协助达成全球1.5℃温控目标
助夺5G部署先机 ADI携手英特尔开发无线电平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与英特尔(Intel)携手开发因应5G网路设计挑战的弹性无线电平台,此平台协助客户以更低成本来迅速扩展5G网路规模。新型无线电平台整合ADI射频(RF)收发器的先进技术,以及英特尔Arria 10现场可程式化闸阵列(FPGA)的高性能及低功耗特性,打造全新设计工具,助开发人员更轻松地创建优化的5G解决方案
数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联,除了物与物之间更紧密合作,现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通,数位分身就是门路。
UL获准成为福斯汽车的外部测试实验室 扩展材料测试服务 (2020.08.03)
汽车电子的开发设计须经过一系列的性能、环境污染与安全性验证。除了国际或各国制定的标准外,国际汽车大厂也已推出了各自的验证标准。例如,福斯汽车(Volkswagen)的PV 3492标准即说明针对汽车的有机排放物(organic emission)进行测定的相关规范
光禾感知智慧球场再添创新应用 AI技术自动判定电子好球带 (2020.07.31)
中华职棒今年在疫情的挑战之下抢先开打,取得国际的瞩目。为了提升比赛精采度,中信兄弟球团从今年球季开始与光禾感知科技合作智慧球场计划,首先为球迷带来敲碗多时的K-zone电子好球带
台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会,同时改选理监事,共选出理事15名,监事5名,由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长
ADI收购INVECAS之HDMI业务 扩展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣布完成对INVECAS高画质多媒体介面(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位於圣克拉拉,专长为提供嵌入式软体及系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视讯解决方案,以满足企业和消费性电子市场日益成长之需求
学研两大超声波技术 精准操控肿瘤治疗环境 (2020.07.29)
行政院近年来推动生医产业创新,强调跨域科技结合生技医药,透过精准的理念提升效率以及强化安全,为发展利基精准医学,科技部补助清华大学医环系叶秩光教授,研发出漩涡式超音波声钳技术
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
科技部跨部会打造未来科技馆 扩大叁与台湾创新技术博览会 (2020.07.28)
「2020台湾创新技术博览会」以深化国际链结提升技术交易枢纽为定位,今年更由经济部与科技部共同主办,邀集10大部会共同携手汇集科技成果,成立3大主题馆勾勒出各项产业创新生态系,打造台湾科技的国际单一橱窗,让国际更能便捷地认识台湾科技发展的实力
科思创Q2欧美业绩受疫情影响显着 持续强化营运流动性 (2020.07.28)
因新冠肺炎疫情进一步蔓延至欧洲及北美,科思创第二季业绩如预期中受到严重的影响。由於疫情导致主要客户产业需求大幅下降,4至6月核心业务销售量与去年同期相比下降22.7%;其中以4月的销售量影响最为明显,但自5月中旬起开始有所改善
Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件,帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。 三星Foundry全新的设计解决方案套件(SF-DSK)应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术,可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率
明纬展店步伐加速 持续促进产业复原 (2020.07.28)
2020年初,一场新冠肺炎向全世界投下一颗震撼弹,一度造成经济停摆、百业萧条。明纬表示,疫情期间,明纬没有停止服务,是最早完成复工的电源厂,同时持续关怀夥伴、提供稳定力量,促进产业复原,与夥伴们共同度过低迷的艰困期,并做好万全准备,蓄势待发
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%
亚矽物联网产业大联盟举办论坛 部署科技防疫新商机 (2020.07.27)
为深化台湾生技医疗与科技产业之交流合作,掌握後疫情时代的防疫科技商机,亚洲·矽谷物联网产业大联盟於日前举办「普建医疗科技国际队:畅谈台湾科技防疫超实力」论坛
晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日於年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%
台湾海洋研究整装待发 新海研1号举行交船典礼 (2020.07.21)
科技部基於推动改善国内海洋研究环境,强化海洋共用平台,推动研究船汰旧换新,筹建三艘新研究船,去(108)年新海研2号及新海研3号竣工,於11月进行交船典礼,目前新海研1号也已经完工,今(109)年7月21日在台船基隆厂举办交船典礼
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算

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