 |
康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
|
拓展伺服器记忆体产品组合 Crucial 首推 32GB NVDIMM 系列 (2018.10.31)
Micron Technology 旗下领导全球记忆体及储存升级方案的消费者品牌 CrucialR，於今日发表一款全新的 32GB 非挥发性 DIMM (NVDIMM) 产品，协助企业在系统电力中断的情况下保存关键资料，并缩短停机时间以避免成本上的浪费 |
|
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主机板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主机板，透过全数位电源相位设计及散热规划，满足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?处理器，在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
 |
用MCC mTouch 电容触控感测程式库模组快速产生触控按键应用程式 (2017.09.19)
MPLAB Code Configurator (MCC) 是一个??入在MPLAB X IDE开发环境中的程式原始码产生器，它是一个免费的图形化编程环境，可以在您的应用程式中产生很容易理解的C程式原始码。它使用直观的界面，可以启用和配置PIC MCU内部的多种周边，完成某些特定应用功能之设计 |
 |
微软全力支持OPC UA 并加乘工业物联网投资 (2017.09.12)
「世界资讯科技大会」（WCIT）今日迈入第二天议程，微软此次也同步举办了第二届「微软物联网国际博览会」，展示各领域中的前瞻技术以及解决方案。而继去年在台湾成立「微软物联网创新中心」，随着OPC UA测试实验室启用，微软表示未来也将加乘在工业物联网领域的投资力道 |
|
研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
|
5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出，时至2035年，透过5G科技，台湾可??创造出1340亿美元产值，并带动51万个就业机会，这项数据也意味着，台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景 |
|
USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范 (2017.07.31)
USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)即将发布USB 3.2规范，这一渐进式更新为新的USB 3.2主机和设备定义多通道操作。2017年USB开发者日(USB Developer Days 2017)将提供详细的技术培训，涵盖USB 3.2、USB Power Deliver快速充电改进技术以及其他振奋人心的主题 |
|
借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
|
陷入低潮期！全球PC出货量连续11季下滑 (2017.07.17)
全球PC产业依旧处於低潮期！根据研究机构Gartner的初步统计结果，2017年第二季全球个人电脑(PC)出货量总计6,110万台，较2016年第二季下滑4.3%。PC产业已持续5年处在低潮期，出货量则连续11季下滑，这也是自2007年以来出货量最低的一季 |
|
投50亿力挺AI发展 陈良基：第一步先建立生态系统 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已为全球科技的新浪潮，高科技产业跨领域竞争，战火激烈，各国政府亦寻求藉由政策的推动，加速产业转型以提升国际竞争力。至於台湾，科技部长陈良基先前表示，为推动国内AI发展，科技部预期投入5年50亿元预算，为产业率先点亮一盏明灯 |
|
2017年全球装置出货量将下滑0.3% (2017.07.06)
根据研究机构Gartner最新预测报告指出，2017年全球个人电脑(PC)、平板与智慧型手机出货量可??超过23亿台，较2016年下滑0.3%。整体市场将在2018年恢复成长局面，出货量可??增加1.6% |
|
TrendForce：金融AI应用以智慧投顾最迅速 (2017.07.06)
人工智慧快速发展对於各行业带来巨大变革，仰赖大量数据与密集人力的金融服务业，被视为影响最为剧烈的行业，根据TrendForce旗下拓??产业研究院调查指出，人工智慧於金融服务业的应用，将以智慧投顾发展最为快速，预估至2020年全球智慧投顾的资产管理规模将达5.9兆美元，年复合成长率为75% |
|
车厂拚人工智慧 纷跨界携手科技巨头 (2017.07.04)
在人工智慧领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力於将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智慧方面，近期又增加了合作夥伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团 (Volkswagen Group)将未来数位策略定调致力发展人工智慧，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习 |
|
产业/市场规模居下风 台湾发展AI应融合应用服务 (2017.06.26)
有监於电脑运算和数据分析的速度加快与成本降低，机器在影像辨识和语音辨识达成任务的性能逐渐超越人类，人工智慧已被视为是翻转产业的革命型技术，预期带来新市场商机 |
|
全球百大IT厂商：苹果稳坐冠军宝座、华硕居台厂龙头 (2017.06.21)
三星、Google分居二、三名
研究机构Gartner公布了2016年全球IT（不含通讯服务）与零组件市场部门的营收前百大厂商报告。根据其报告显示，苹果以超过2,180亿美元的IT营收居冠，相较于第二名的三星集团营收多出约790亿美元 |
|
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器
基于LTE-M的物联网闸道器，被认为可克服过去在工业场域中，未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题 |
|
智慧制造成日本核心战略 研华携伴结盟布局工业4.0 (2017.04.21)
看好日本制造业前景，工业电脑龙头研华科技近日于日本大阪展开工业4.0论坛。此次论坛不仅邀请到产业及官方伙伴分享日本工业4.0发展与策略外，研华也于活动中与三菱正式结盟加入其e-F@ctory联盟，强强联手，共同推进亚太工业4.0战略布局再升级 |
|
VR普及不如预期 优化使用体验突破困境 (2017.04.21)
2016年被视为虚拟实境(VR)商品化元年，各大厂商的产品销售成绩开始浮现，根据研究机构统计，HTC VIVE一共卖出42万台、Oculus Rift卖出35.5万台，而Sony PS VR则仅用两个月就卖出74 |
|
NEC与联合国WFP共同开发物流资讯管理平台 (2017.04.17)
联合国世界粮食计画署（以下简称联合国WFP）与日本电气株式会社（以下简称NEC），作为参与「世界规模流行性疾病对策之支援物资物流网(Global Pandemic Supply Chain Network，简称PSC Network)」之成员 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
