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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器（DSC），可提供高效控制以优化效能 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22)
在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下，对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户加快设计速度 |
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仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22)
仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发：「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台，能够协助加速台铁智慧转型，延续未来铁道行动通讯系统（FRMCS）导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及，带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技（Infineon）推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合，并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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空间运算 (2024.03.22)
苹果（Apple）又一次把某个科技名词打响了，尽管它经常不是抢第一的人，但肯定是最大声的那个。这次，搭配着全新的头带装置「Vision Pro」，苹果正式宣布他们将跨足「空间运算（Spatial Computing）」市场，要为消费者打造全新的人机互动体验 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品，然而，在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险，这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标，促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外，低速电动车也能做出重要贡献。 |
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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位，在此趋势主导下的世界局势，正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式，当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
