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Molex IC App 提供指尖上的工业通信产品支持 (2013.11.04)
全套互连产品供货商Molex公司最近发表一款行动工业通信 (Industrial Communications, IC) 应用程序 (app)，让iPhone、iPad和iPod 设备的用户可针对工业自动化项目迅速取得Molex的产品信息和技术支持 |
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AMD发表全新顶级系列APU处理器A10-6790K (2013.11.01)
AMD今日甫发表全新顶级A系列APU处理器A10-6790K，在经济实惠的价位上，提供最亮眼的效能体验。
AMD全新顶级A系列APU处理器A10-6790K现已发售，拥有四核心CPU，默认频率为4.1GHz，开启Turbo Core可提升至4.3GHz；内建384个AMD Radeon 8670D绘图核心，频率为844MHz |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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大联大旗下诠鼎推科胜讯安全监控解决方案 (2013.11.01)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出科胜讯安全监控解决方案。
科胜讯（Conexant）公司前身为洛克维尔半导体，致力于模拟混合讯号处理、语音与通信网络等产品领域已有20年的专业经验 |
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凌力尔特三组 10A 降压 μModule可于 50°C环境温度提供全输出电流 (2013.11.01)
凌力尔特(Linear Technology )日前发表一款三组输出10A降压μModule (微型模块)稳压器LTM4633，其采用15×15×5.01mm BGA封装，内建散热片可加强散热。结合旁路电容和三个电阻，使解决方案只占双面PCB的4.5cm2 |
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Cypress CapSense电容式触控感测控制芯片 10亿出货量大关 (2013.11.01)
触控感测市场厂商Cypress Semiconductor宣布其CapSense电容式触控感测控制芯片出货量逼近10亿大关，并在www.cypress.com官网设置一个计数器，追踪达成此里程碑的进度，届时公司将发表并纪念第10亿出货的历史性成就 |
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Exalt任命Gregory Marzullo为全球销售高级副总裁 (2013.11.01)
新一代分组微波回程系统创新者Exalt Communications公司今天宣布，任命Gregory Marzullo为全球销售高级副总裁，负责销售、管道、专业服务和技术支持。Marzullo先生在开发和领导市场推广活动上有超过25年的经验，为美洲、亚太和欧洲中东非洲区（EMEA）的新创公司和跨国企业赢得超过10亿美元的合同 |
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资策会与神通资科携手共创产业新契机 (2013.11.01)
为协助产业界优化国内资通讯技术，财团法人信息工业策进会(资策会)与神通信息科技股份有限公司(神通资科)，今(1)日由资策会执行长吴瑞北与神通资科总经理蒋台方代表正式签署合作备忘录(MOU) |
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[专栏]如何才算4G网络？ (2013.11.01)
依据国际电信联盟（International Telecommunication Union，ITU）的定义，固定通讯时必须在1Gbps以上，高速移动时的通讯必须在100Mbps以上，才能称为4G（第四代）网络，那么现有LTE（Long Term Evolution，长期演进）是否已属4G？答案为不一定 |
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Gartner：智能机器取代人力不容忽视 (2013.10.31)
『智能』已经成为科技产业的显学，所有的科技产品设计，都必须要与智能沾上边。当然，电影中类人的高度智能机器人在短时间内还不太可能出现。根据Gartner所进行的2013年CEO访查指出，六成的执行长认为，未来15年内出现可能吞食数百万中产阶级工作机会的智能机器属「天方夜谭」 |
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结合「３Ｄ打印」与「群众募资」 完成创业梦 (2013.10.31)
群众募资与３Ｄ打印，堪称二十一世纪最夯的两项新趋势。今年以来，美国的群众募资平台上，陆续出现好几个３Ｄ打印的募资项目；在台湾，也有一股来自民间的强劲力量从下而上推翻既有生产规则，让每个人都能挽袖子在家制造，属于台湾的「自造者时代」即将来临 |
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恩智浦推采用1.1-mm2无铅塑料封装3 A晶体管 (2013.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种组件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管 |
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DIGITIMES Research：4Q'13台DSC出货量恐续年减50% (2013.10.31)
DIGITIMES Research研究显示2013年第4季数字相机(DSC)需求衰退仍无止缓迹象，台厂DSC出货量较前季恐持续减少20.2%，和2012年同期比较，减幅亦将维持在50%左右，上演400万台保卫战 |
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大联大旗下富威推IDT和瑞昱安全监控应用解决方案 (2013.10.31)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下富威集团将推出IDT和瑞昱安全监控应用解决方案。
我们身处网络蓬勃发展的时代，安全监控的需求与日俱增，无论是保全、居家照护，或是商店管理等，一套完善的安全监控系统必不可少 |
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安捷伦延伸符合标准MXE EMI接收器频率范围提高扫描速度 (2013.10.31)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前推出两款适用于MXE X系列电磁干扰接收器的新选项，分别为 44 GHz 频率范围和时域扫描。
新增这两项功能后，Agilent MXE便能够持续满足客户目前与未来的电磁兼容性（EMC）测试需求 |
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凌力尔特低于mΩ 的 DCR 可感测双组多相电流模式 (2013.10.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation) 日前发表电流模式双组输出同步降压DC / DC控制器LTC3774，藉由强化电流感测讯号使该组件可运用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率电感。低至0.2毫欧的功率电感DCR可用来将转换效率达到最高(达95%)并增加功率密度，同时降低高电流应用的输出涟波 |
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预言科技大未来 新跳蚤时代 (2013.10.30)
150年前，第二次工业革命鸣笛，造就了大象企业跳舞的荣光；150年后，一个颠覆想像的「自造」新世界，揭开第三次工业革命。为了记录第三次工业革命的开端，《今周刊》记者飞到美国旧金山，专访科技趋势大师克里斯．安德森，直击这场「自造者」运动的摇篮 |
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU (2013.10.30)
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的标准型Flash MCU。除具有多样化功能外，并规划与三星S3F9488相同之脚位。适用于各种小家电、居家医疗健康器材等产品 |
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ADI连续第三年入选全球最具创新力企业 (2013.10.30)
高性能信号处理解决方案厂商Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，今天宣布入选汤森路透2013年全球最具创新力企业100强 项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具，选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织 |
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HGST发表全新 1TB、7.0 mm 硬盘 (2013.10.30)
HGST (昱科环球储存股份有限公司), Western Digital之子公司, 今日宣布Travelstar Z 系列 7.0 mm 2.5 吋硬盘 (HDD) 已出货一亿台。HGST同时推出新款 2.5 吋、1TB 的 Travelstar Z5K1000 硬盘，为业界最快速的 7.0 mm 5,400 RPM 硬盘，具备同级最佳的耐震性，适用于超薄型可携式笔电、Ultrabook、外接式储存装置及超小型消费性电子装置 |
