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CTIMES / IC设计业
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
Seagate提出2021年资料储存趋势五大建议 (2021.01.15)
当今资料空前的增长与蔓延,加剧了企业在资料储存与管理的门槛,根据 Seagate 发表的《Rethink Data》报告预测,未来两年企业资料量将以 42.2% 的年增率成长;在资料储存与移动上,Seagate 也观察到五大趋势,点出企业须采取更弹性的部署以及更严谨的资料保护,汲取资料所隐藏的价值
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
Bigtera超融合基础架构平台 加速中小企业数位转型 (2021.01.06)
在全球数位转型的浪潮下,如何快速且弹性的配置管理资料中心资源,是企业和ISV在建置业务系统、软体开发者在推广其解决方案时最重要的关键。慧荣科技公布旗下Bigtera 发表新一代结合软体定义储存及虚拟化技术的超融合基础架构(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
数位转型加速云端转移 资安意识成企业安全阻力 (2021.01.04)
趋势科技公布一份研究调查指出,新冠肺炎疫情确实让全球八成(88%)的企业机构都加速数位转型,台湾企业更高达九成(94%)的企业认为疫情加快了数位转型的进程,然而加速迈向云端的结果却可能使得企业面临资料安全的挑战
Entrust:PKI可在数位生态中实现可用性和安全性平衡 (2020.12.31)
在今日,从安全证卡的发行、银行卡支付,到身份验证和资料安全等,都需要更高的防护机制,来确保使用上的安全性。这些应用需要高可信度的数位安全解决方案,来确保其在任何环境下,包括远端、本地或物联网端,都可以防止不断进化的安全威胁攻击
四大音效趋势正推动汽车应用产业转型 (2020.12.30)
目前汽车产业正致力於打造舒适的驾驶体验,并且是在不牺牲燃料效率和制造成本的前提之下。透过整合最前端的音效技术,OEM代工业者不断地更新其音效系统架构,以提升使用者体验,同时保证安全性
2021年台湾将迎来第一座5G智慧工厂 (2020.12.28)
远传电信、台达电子、台湾微软携手共同打造全国第一座5G智慧工厂,於台达桃园龟山厂区生产线实际导入5G专网、AMR自主移动机器人、AOI瑕疵检测数据分析、微软云计算、混合实境等先进应用,预计於2021年2月公开展示5G智慧商用生产线,三强集结整合优势展现跨界综效,带动产业进入5G新纪元
ST推出64区ToF解决方案 造福更广泛市场应用领域 (2020.12.23)
在ToF的市场上,有包含了dToF和iToF等两种技术。dToF和iToF市场应用不一样,对大众市场来讲,dToF这种产品使用起来比较简单便利,因为它的尺寸比较小,对於产品供应商来说,能够提供的型号也比较多
AWS宣布Amazon SageMaker新功能 加速机器学习模型开发流程 (2020.12.16)
Amazon SageMaker是面向机器学习开发者的一个整合式开发环境,是一项全托管的服务,消除机器学习过程中每个阶段的挑战,使开发人员和资料科学家日常能够从根本上更轻松、更快速的建构、训练和部署机器学习模型
爱立信终端互连测试中心推出多项5G测试项目 加速5G生态系发展 (2020.12.11)
5G时代带动产业多项创新应用发展,市场对於更精密的5G测试需求随之浮现。爱立信於2020 IEEE GLOBECOM展会亮相多项创新5G技术解决方案,以「驱动未来网路」、「驱动5G工业应用」、「驱动5G产业生态系」三大主题展区揭示5G无限潜能
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台,与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵,这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根,还须支援更强大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的资料安全协定,如SPDM
ST:ToF技术是高效率的测距解决方案 (2020.12.09)
ST是最早研发飞行时间感测器的厂商。截止今天,产品已经发展到第4代,与ST合作的OEM厂商已有50多家。此外,ST还拥有42,000多款开发套件在客户和市面上流通。最重要的是,去年底,ST的ToF出货量已超过10亿颗
迈向1nm世代的前、中、後段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、後段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数,这些特点将引爆更多应用。在未来世界,除了布局CPU 效能以外,值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率,更是发展过程的重中之重
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案
英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案,有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品,并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System
Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳,连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合,特别能够因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益

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6 Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来
7 4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
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10 Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机

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