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CTIMES / IC设计业
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基於ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。
ST:安全性是联网汽车最关键要素 (2018.03.30)
随着云端运算与人工智慧时代的来临,汽车产业正逐渐转型。据统计,到了2030年,电子系统占车辆成本比重最高可达50%,而联网汽车比例也将达到100%。此外,联网汽车产生的庞大数据量,将达到每小时20GB
扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代,AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器,及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列,宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心
PI第三代InnoSwitch3-Pro提供程式化供电能力 (2018.03.12)
AC-DC功率转换市场正在与系统设计人员经历快速转换的过程,包括最近完成的USB PD 3.0+PPS规格,都需要可程式化的解决方案,以适应各种快速充电的通讯协定。在更宽广的范围内
ARM:视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07)
智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展,究竟极限会在哪里?观察近年来智慧手机的功能趋向,或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一:智慧手机是受到限制的
创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06)
创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s 混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232
车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及,也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体(ST),也顺势推出最新一代的车用影像解决方案
ST:精确度将是2018年感测器发展关键 (2018.01.26)
在IOT与行动、穿戴型的电子装置中,除了MCU之外,另一个要角就是感测器。感测器会触及到的层面包括动作感知、环境、麦克风等,由於IOT在应用上对於感测器的需求更高了,例如针对POWER与功耗的要求特别高,因此会特别需要更低功耗的感测器,来提高感测器的使用延时
从台湾心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台湾唯一的嵌入式处理器矽智财供应商,它在台湾的半导体产业链上是非常罕见又特别的存在,当年呼应国家政策而成立,12年过後,如今已是物联网与人工智慧解决方案的关键技术供应商
默克以材料技术创造建筑美学新可能 (2017.12.15)
创新的应用总是能为智慧城市的场景增添更多创意与趣味。默克在今年的台北国际建筑建材暨产品展中,展出可应用於建筑及室内设计的液晶智能窗、液晶隐私窗,以及有机太阳能电池(OPV)树等,充分体现环保节能与美学设计结合的新可能
2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问,将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估,到了2020年,30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素
ROHM:无线充电急需改善低效率高耗损两大问题 (2017.12.07)
近年来,笔记型电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电,USB PD的导入也正急速普及中,市场上对於同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。 然而,要满足USB PD的大范围供电需求,系统必须添加升降压功能
WD:5G与AI应用带动3D NAND快速发展 (2017.12.05)
数据的数量、速度?种类与价值,持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化,而全球各地为数众多的消费者,都将透过智慧型手机体验这一波数据汇流风潮
德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器(TI)发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能,且只需$0.25美金(基本订购量为1,000个)
ST:MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中,许多设备都在联网的同时,还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置,在要求运算表现的同时,还必须维持最低功耗,以达到每天与人的互动中,能拥有更长的电池续航时间
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
NI:解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商,致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战,亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北,今年以「迈向建构未来的解决方案,新一代的技术和展??」为主题演讲
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)
车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮,罗姆(ROHM)LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出,针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类,一类是在与机器通讯的过程中,必须尽可能减少电力的耗损,另一类则是高压的供电需求
泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起,近年来对半导体产业的影响,已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等,都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,而预期在2018年影响面将会逐渐扩大,估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,其中AI将扮演主要成长动能的推手

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