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CTIMES / IC设计业
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
皮卡物流开创多元配送方案 助商家补足物流服务缺囗 (2022.07.06)
疫情为各行各业带来新契机,随着电商这两年飞速发展,也给物流产业带来更多机会与挑战;当电商及零售业者的配送需求越趋多元,除了宅配服务,人们也需要更弹性更客制化且费用合理的新型态物流服务,例如美食外送、生鲜宅配
ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控,以确保安全的车电和工控设备应用(包括车辆引擎控制单元和FA设备),开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC(电压检测器)「BD48HW0G-C」
IBM:企业透过AI弥补关键技能缺囗 实现流程自动化 (2022.07.05)
IBM发表市场调查报告《2022 年全球AI 科技使用现况》,资料显示全球企业采用 AI科技 (以下称AI) 的比例持续成长,达到35%,比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT维运、安全及威胁侦测、业务流程自动化是目前AI应用最热门的领域;三分之一 (33%) 的受访企业已经采用智慧维运 (AI for IT Operations;AIOps)
EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2,其总剂量等级大於1 Mrad,线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装,这与其他商用的氮化??场效应电晶体(eGaN FET)和IC相同
爱立信:2022年5G用户可??突破10亿 (2022.07.05)
最新版的《爱立信行动趋势报告》预测全球5G用户数将在2022年底突破10亿大关,到了2027年,全球行动用户数预计将达到44亿,相当於近半数行动用户皆使用5G。目前全球5G渗透率以北美和东北亚市场最高,约20%
ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飞行时间(Direct Time-of-Flight,dToF)感测器。 Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果,可以取代现有结构复杂的多镜片镜头
Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电(TSMC)合作针对台积电N6制程技术,开发台积电N6RF设计叁考流程(Design Reference Flow)。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台,针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案
Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,高效能元件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括PC客户端的Meteor Lake,并推进先进技术和制程模组
西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系,双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术,协助提升工业自动化的水准。 双方合作的第一步
英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展,这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色,包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??(DFB)雷射阵列,提供十分良好的±0.25分贝(dB)输出功率均一性,以及超越业界规范的±6.5%波长间距均一性
英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务(IFS)宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作,在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心,并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作
CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体,扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP,以支援汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的数位钥匙3.0版(Digital Key 3.0)规范。CEVA符合Digital Key 3
Transphorm推出叁考设计 加速氮化??电源配接器开发 (2022.06.27)
Transphorm推出七款叁考设计,旨在加快采用氮化??的USB-C PD电源配接器的研发。该叁考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项,涵盖多种拓扑结构、输出和功率(45W至140W)
PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件
IDC:家用需求疲软但商用需求良好 第一季PC显示器表现持平 (2022.06.24)
根据IDC全球PC显示器季度追?报告的最新结果显示,2022年第一季(1Q22)全球PC显示器市场表现平平,与去年同期相比出货量成长0.3%。虽然结果优於预期,但这一趋势仍然符合2021年下半年起的市场放缓预期
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求,新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术,可大幅提升效能与功耗效率
Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接,但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案,Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行动网路迷你开发板
NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22)
NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 专案的创始成员,并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API),以促进资料中心的创新

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