账号:
密码:
CTIMES / IC设计业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽,在36V电压时,电流每通道仅3.3mA,为注重功耗的设计提供高性能。 TSB952的电源电压范围4.5V-36V,具备很高的设计弹性,可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画,为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技,实现「AI无所不在」的愿景。 英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴,将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用,为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门(GS)影像感测器,该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围(HDR)技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术 (2024.07.04)
美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺
安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合 (2024.07.04)
安森美(onsemi)完成对SWIR Vision SystemsR的收购。SWIR Vision Systems是基於胶体量子点(CQD)短波红外(SWIR)技术的供应商,该技术扩展了可探测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前不可能捕捉到的影像
透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了台达电子及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 2023年7月13日,Vicor提起诉讼,指控“某些电源转换器模组及包含这些模组的电脑系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950号专利(所主张专利)的权益
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案
西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会(OFC)上,英特尔的整合光学解决方案(IPS)事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连(OCI)小晶片,与CPU共同封装并能处理即时资料
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆
TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25)
在现今快节奏的生活与工作环境中,人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者,需要解决众多技术难题,以便能够提供更好的服务
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能

  十大热门新闻
1 达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场
2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
5 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
6 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
7 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
8 ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企业采用生成式人工智慧
9 AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新
10 英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw