 |
恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20)
恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域 |
 |
代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用 (2026.01.12)
迎合代理型AI将成为下一代自动化应用的关键要素，恩智浦半导体公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解决方案，率先支援提供低延迟效能、内建安全性和弹性，将进一步强化其在安全、实时边缘AI领域的领导地位，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 |
|
博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等，均仰赖於动态环境下，也能保持稳定的运动资料，且随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高 |
|
产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益 |
|
TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
|
经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
|
经济部TIE展出65项科技 大阪世博亮点首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台湾创新技术博览会」今（16）日隆重开展！由经济部产业技术司携手12个法人与业者，在「创新经济馆」一囗气展出65项横跨6大领域的未来关键技术，从AI运算、智慧制造、净零永续，展现台湾科技创新的全方位实力 |
|
SAS 台湾推出企业级 AI 陪跑方案 助力台湾企业安心落地 AI 应用 (2025.09.30)
近年来生成式 AI 带来的浪潮，已从科技圈延伸到各行各业。然而，企业如何真正落地 AI 应用，仍是一大挑战。根据 MIT Sloan Management Review 最新发布的《State of AI in Business》报告指出，高达 95% 的企业虽然已投入生成式 AI，但大多仍未找到明确的投资回报 (ROI) 衡量方式 |
|
恩智浦与文晔科技「Edge AI 驱动未来智慧应用」为题 点燃梅竹黑客松创新热潮 (2025.09.24)
如今善用边缘AI并结合语音与影像等感测辨识，打造具实时反应能力的智慧创新应用，已成为新世代科技的核心课题。半导体大厂恩智浦半导体也再度携手文晔科技，於9月20~21日叁与由新竹市政府与清华、阳明交通大学合办的「2025新竹X梅竹黑客松」创客竞赛，汇聚来自全国大专院校横跨多个科系的243位学子、共54组队伍热情叁与 |
|
西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业，西门子数位化工业软体近期也宣布，旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统，已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力，可实现於整个EDA工作流程中无缝整合 |
|
川普TACO规律再现?美恢复对中出囗EDA软体 (2025.07.03)
相较於今（3）日台面上美国，宣称已与越南完成关税协议，台面下却是川普「TACO」（Trump always chickens out）规律悄悄再现。据美媒《彭博社》报导，包含西门子、新思科技、益华电脑等，皆已在7月2~3日陆续收到美国商务部工业与安全局（BIS）通知，即日起正式解除EDA软体出囗中国大陆的限制 |
|
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通过 OCP S.A.F.E. 安全认证 (2025.07.03)
以业界领先的 BMC 解决方案，打造安全且开放的运算基础架构
新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作为全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx，已正式通过 开放运算计画（OCP）安全设备框架启用（S.A.F.E.） 认证 |
|
工研院、工总、电电公会成立LOT联盟 掌握15万件专利克蟑螂 (2025.06.24)
近年来，全球产业面临不实施专利实体（Non-Practicing Entity，NPE），俗称「专利蟑螂」的诉讼风险激增。为协助产业共同防御NPE威胁，工研院今（24）日宣布，携手全国工业总会、电机电子工业同业公会与创智智权公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）产业联盟」，邀请近 20 家半导体、资通讯与PCB重量级企业 |
|
晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局，由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办，於今（24）日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼，举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」，展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果，吸引产官学研各界踊跃叁与 |
|
怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
|
【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
|
AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌 (2025.05.04)
为号召更多企业及学子投入研发AI应用技术及孕育专业人才，今年由经济部办理台湾首届「智慧创新大赏」近日举行决赛暨颁奖典礼，共有来自36国、1,253个团队叁赛。最终决赛由233个队伍中遴选出93个奖项 |
|
经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
|
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧：创造自主未来」为题 (2025.04.08)
外贸协会今日宣布邀请恩智浦半导体执行??总裁Jens Hinrichsen以「边缘人工智慧：创造自主未来」为题，在COMPUTEX 2025发表主题演讲，该场次将於5月20日下午3点（UTC+8）於南港展览馆2馆7楼举行，欢迎业者踊跃叁与 |
|
台科大50周年校厌，研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技，日前叁加台科大50周年校厌，并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」，获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
