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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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思渤科技：跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代，思渤科技以其Smart XR解决方案，实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。
思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解决方案，透过Realwear穿戴式智慧眼镜，提供了线上和离线的服务 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案，可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案，有效地模拟及测试非地面网路通讯 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上，各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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NetApp藉由智慧型资料基础架构加速AI创新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以协助使用者将生成式人工智慧 (Gen AI) 专案的潜力发挥到极致并建立竞争优势。客户现在可透过 NetApp 的智慧型资料基础架构与 NVIDIA 的高效能运算、网路和软体，将其 AI 专案提升到全新境界 |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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友通加速投入AI IPC研发 扩大应用领域 (2024.03.11)
嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌厂商友通资讯於第四季法人说明会表示，由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升，友通整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
