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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布，商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化，Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位，以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台湾台达电子（Delta Electronics）的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高产品性能和可靠性的同时，更实现了小型化 |
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安立知与联发科技合作 以MT8000A 5G测试平台成功验证3Tx技术 (2024.02.23)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一无线通讯测试仪，成功在联发科技 5G 数据晶片 M80 完成三天线传输 (3Tx) 验证，为超高速、大容量的 5G 通讯提供灵活的测试平台 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施 (2024.02.22)
Arm发表次世代 Arm Neoverse 技术。首先，Arm 透过新型 N 系列 IP 延续 Neoverse 运算子系统（CSS）路径图，让效能效率提升至更高境界。相较於 Neoverse CSS N2，Neoverse CSS N3 的每瓦效能显着提升 20% |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统，用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报，营收2亿238万美元，与前一季相比增加17%，超过原先预期的高标，与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元，年减32%，毛利率43%，税後净利 7,613万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元) |
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英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元，部门利润达 8.31 亿欧元，利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??：基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率，预期营收约为 36 亿欧元 |
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NVIDIA公开展示最新资料中心规模超级电脑Eos (2024.02.16)
NVIDIA首次公开展示其最新的资料中心规模超级电脑 Eos，这是为先进人工智慧（AI）工厂提供动力的架构。Eos 是一个超大型 NVIDIA DGX SuperPOD，NVIDIA 开发人员利用加速的运算基础架构和全面最隹化的软体来实现 AI 突破 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布，与本田技研工业株式会社（简称「本田」，下同）签署合作备忘录（MoU），建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴，助其推进未来的产品和技术路线蓝图 |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度，联发科营收季增 17%，年增 18%，达到 41 亿美元，主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元 (2024.02.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年12月31日的第四季财报。
意法半导体2023年第四季净营收为42.8亿美元，毛利率45.5%，营业利润率23.9%，净利润10.8亿美元，稀释每股盈馀1.14美元 |
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AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画，为更多玩家带来游戏体验，同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。
AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能，带来游戏体验 |
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耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可，并成功被该校采购，用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定，同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持 |
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联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区，将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念 |
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迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴，Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能，加速未来连接，实现数位转型 |
