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CTIMES / 半导体整合制造厂
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒,让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要,且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国,德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱,并在时隔6年後,促使德国馆重回国际半导体展,体现德国半导体产业的快速发展
经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势
经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益,但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体,约占全台排放量的12%,如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验
高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团(Mercedes-Benz AG)近日宣布,双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案,持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能,将包括顶级多媒体功能,可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧(AI),与超高速5G无缝连接
高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌(JLR)致力於「重塑未来」策略,透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景,以及高通技术公司与之持续技术合作,旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统
SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统
【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今(24)日於台北国际自动化工业大展M420展位上,接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品,并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区,携手来宾迎向数位转型,共同实践智能制造蓝图
SEMI能源产业部更名GESA 打造台湾永续发展生态平台 (2023.08.22)
SEMI国际半导体产业协会今(22)日宣布,旗下产业联盟「SEMI能源产业部」即日起更名为「绿能暨永续发展联盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升产业前瞻视野,并将服务范围扩大至净零永续发展,以涵盖更为完整的「绿色能源」
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术
工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准
台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下,并走向区域化及产业链重组之际,为巩固台厂长期於国际供应链关键地位,与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权
高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团(HMG)在移动专用车款(Purpose-built vehicles;PBV)展开技术合作,导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案,旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务,例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等
SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
无痛升级设备可视化 迎合低碳智慧工厂研讨会 (2023.07.28)
面对国际净零碳排趋势,欧、美课征碳税期程已迫在眉睫。依国发会宣示台湾「2050年净零碳排路径」,将以2030年为里程碑分为两阶段:「2030年之前应先精进既有技术,以及2030年之后开始导入新技术,快速提升效率
资策会与泰瑞达签约合作 共创半导体智造转型新价值 (2023.07.24)
为推动台湾半导体智慧电子产业拓展新兴应用领域,资讯工业策进会(资策会)在日前举办「半导体国际创新前瞻策略合作━晶片布局新思维∞智造转型创价值」论坛中,宣布与全球半导体测试设备领导大厂美商泰瑞达签署技术策略合作(MOU)

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